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金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，河北中瓷电子科技股份有限公司取得一项名为“一种大尺寸金属芯区上阻碍焊料流散的陶瓷外壳“，授权公告号 CN221687526U，申请日期为 2023 年 12 月。 专利...
若您在体验社区时，有任何对社区内容、功能、互动等方面的优化建议，都可以通过“建议箱”将您最内心深处的建议告知我们。我们会根据建议优化社区，更好地为您提供服务。 比亚迪半导体股份有限公司简介 BYD MICROELECTRONI...
近日，宜普电源转换公司（EPC）首席执行官兼联合创始人Alex Lidow接受21世纪经济报道记者专访时指出，随着AI发展到更高密度阶段，全球最大的AI服务器公司主动找到EPC公司寻求电源相关解决方案。 “相比硅基产品主要在存...
近期，充电头网在拆解安克 Zolo 6000mAh磁吸无线充电宝时发现，该产品内部采用了英集芯的全套方案。其中同步升降压开关管和控制无线充电模块供电的MOS管均来自英集芯。 英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计的公...
内新增了多款产品，以满足不同客户、不同应用的需求，包括ST1000GXH35、ST1500GXH35A等型号。 据东芝电子元件（上海）有限公司技术部副总监屈兴国介绍，IEGT是东芝在20世纪90年代末注册的专利名称，是基于IG...
华尔街日报近日指出，芯片行业已成为政治和经济舞台上的明星。这一趋势将在2024年持续下去，可能会改变半导体行业的整体格局。 尽管技术进步在头部芯片供应商之间创造了一个激烈竞争的市场，但2023年也强化了光刻（ASML）和晶...
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