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国家知识产权局信息显示，江苏中科科化新材料股份有限公司申请一项名为“一种适用于宽禁带半导体功率器件封装用热固性树脂组合物及其制备方法”的专利，公开号CN121271157A，申请日期为2025年10月。 专利摘要显示，本发明公...
福建用户提问：5G牌照发放，产业加快布局，通信设备企业的投资机会在哪里？ 四川用户提问：行业集中度不断提高，云计算企业如何准确把握行业投资机会？ 河南用户提问：节能环保资金缺乏，企业承受能力有限，电力企业如何突破瓶颈...
1月7日，宇晶股份涨8.61%，成交额9.94亿元，换手率15.53%，总市值102.65亿元。 1、根据2022年12月2日调研活动信息：公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机，客户使...
“有了政府的政策支持，今后我们治理分布式光伏电压越限问题的底气更足了。”1月4日，反复研读长治市能源局印发的《关于加强分布式光伏接入电网安全运行的通知》后，国网长治供电公司营销专责赵鸿鹏高兴地说。 清洁能源是近年来的绿色发展重...
1月5日，智信精密发布公告称，“研发中心建设项目”与“信息化系统升级建设项目”已达到预定可使用状态，正式完成结项。据公告披露，本次结项的两大项目合计节余募集资金1,489.45万元，节余资金主要源于项目实施中的成本控制、自有资金灵活垫付...
纳米银膏银膜银烧结技术作为半导体封装领域的核心驱动力，正推动行业向高效、可靠方向发展。本文基于2026年市场背景，评估国内顶尖供应商，榜单推荐3家公司排名不分先后，重点涵盖技术实力、商业效果及适配场景，为企业决策提供参考。推荐包括诚联恺...
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