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2026年德国慕尼黑光伏储能展览会Intersolar Europe 2026将于2026年06月23-25日在慕尼黑展览中心举行。作为全球领先的太阳能行业展览会之一，Intersolar Europe已经走过了30多年的发展历程，始终...
采用Fab-Lite IDM模式，通过对关键代工合作伙伴进行战略性资本投入，并在自有高功率模块制造、封装及测试设施进行后端制造延伸，以确保产能保障和工艺定制能力，同时将前端晶圆制造外包。 公司的核心业务涵盖电源管理集成电路（I...
芯邁半導體採用Fab-Lite集成器件製造商(IDM)業務模式，專注於功率半導體領域內電源管理集成電路(IC)和功率器件的研發與銷售，產品應用於汽車、電信設備、數據中心、工業級應用及消費電子等領域。公司強調此模式確保產能保障和工藝定制能...
据杭州士兰微电子股份有限公司官微消息，1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区举行8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，是士兰微电子自主研发且规模化量产的8英寸碳化硅芯片生产线英寸碳化硅晶圆在...
根据SEMI数据，2024年中国规模攀升至495.4亿美元，全球市场份额提升至42.34%，连续五年稳固全球最大单一市场地位。2020-2024年期间CAGR达21.47%。 光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是半导体制造的三大核心...
据港交所1月7日披露，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(简称：芯迈半导体)向港交所主板递交上市申请，华泰国际为其独家保荐人。该公司曾于2025年6月30日向港交所递交过上市申请。招股书显示，芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺...
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