金融界2025年8月1日消息,国家知识产权局信息显示,浙江摩珂达半导体有限公司取得一项名为“一种碳化硅功率器件的封装结构”的专利,授权公告号CN223181136U,申请日期为2024年09月。 专利摘要显示,本实用新型公开了...
近期,全球不同地区的三座功率半导体工厂传来新动态,再次成为了行业焦点:英飞凌泰国新建后端工厂动工;印度Indichip与日本YMTL合作投资16亿美元建首座碳化硅晶圆厂;日本富士电机6英寸碳化硅功率半导体量产,这一系列动作预示着全球功率...
金融界2025年8月1日消息,国家知识产权局信息显示,格罗烯科(上海)半导体有限公司取得一项名为“碳化硅功率器件及其钻井平台深井电源”的专利,授权公告号CN223182553U,申请日期为2024年10月。 专利摘要显示,本申...
金融界2025年7月30日消息,国家知识产权局信息显示,华为数字能源技术有限公司申请一项名为“功率模块以及功率变换设备”的专利,公开号CN120388948A,申请日期为2024年01月。 专利摘要显示,本申请提供了一种功率模块以及功率...
扬州网讯 (通讯员 王戈晖 刘元元 记者 吴忠祥) 近日,在第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2025年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛上,扬州扬杰电子科技股份有限公司凭借亮眼的市场表现和深厚的技术积淀,荣膺“2024年...
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