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金融界2024年9月30日消息，国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司取得一项名为“碳化硅功率器件及其制造方法”的专利，授权公告号 CN 117650051 B，申请日期为2023年12月。 特别声明：以上内容(如有图片或...
金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，珠海镓未来科技有限公司取得一项名为“半导体功率器件”的专利，授权公告号 CN 221783215 U，申请日期为 2024 年 2 月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体功...
金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，中科意创（广州）科技有限公司取得一项名为“一种功率半导体器件”的专利，授权公告号 CN 221783216 U，申请日期为2024年2月。 专利摘要显示，本实用新型涉及半...
资料显示，上海芯导电子科技股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号，公司主要从事高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售，产品广泛应用于移动终端、网络通信、安防工控、储能、汽车电子、光伏逆变器等领域。公...
资料显示，上海芯导电子科技股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号，公司主要从事高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售，产品广泛应用于移动终端、网络通信、安防工控、储能、汽车电子、光伏逆变器等领域。公...
有人@你！邓二平教授邀请您参加功率半导体器件封装、测试与可靠性专题培训! 近日，合肥工业大学知名教授邓二平博士受邀担任功率半导体器件封装与可靠性关键技术的专题培训主讲老师。邓二平教授自2013年起，便深耕于功率半导体器件领域，...
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