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金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，北京清芯微储能科技有限公司申请一项名为“一种低沟槽大功率的MOS器件”的专利，公开号CN 119133213 A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本发明涉及M...
针对半导体材料、功率器件制造短板，依托新一代半导体研究院，发挥本市芯片设计国产自主技术优势，深化设计协同创新，强化重大项目引进，大力推动新一代半导体核心技术成果本地产业化，加强高端芯片研发设计，加快功率芯片制造和封装测试领域的建链补链，...
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2024年8月19日，金融界报道，瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“瑞能半导”）取得了一项名为“功率器件、功率器件的制作方法”的专利，该专利的授权公告号为CN111261701B，申请日期为2020年3月。该专利介绍了一种新的功率器...
功率半导体封装与可靠性安徽省重点实验室依托于合肥工业大学，主要围绕安徽省新能源产业应用的功率半导体器件的重大科技问题，开展创新性基础研究和应用基础研究，为实现国家 为充分发挥安徽省重点实验室科研平台的作用，促进科研合作和学术交...
2024年12月18日，“第十六届无锡国际新能源展览会（CREC2024）”在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本届展会以“新质驱动·新能未来”为主题，集中展示太阳能光伏、储能、氢能等领域新产品、新技术和新应用。固德威携全场景解决方案相约无...
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