科技动态_第17页_CQ9电子中国官方网站

　　3月11日，天成半导体正式宣布，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30㎜，这一突破不仅填补了国内相关领域的技术空白，更标志着我国碳化硅产业在大尺寸材料领域，正式从“12英寸普及”向“14英寸破冰”跨越。 ...

　　在欧洲能源转型持续提速的背景下，意大利光伏市场正迎来新的增长周期。KEY –The Energy Transition Expo 2026 展会期间，通威与意大利领先光伏分销商 Coenergia再度达成合作，双方正式签署200MW 高...

　　3月13日，捷捷微电跌1.05%，成交额3.36亿元，换手率1.44%，总市值249.87亿元。　　1、根据2023年5月5日互动易，公司聚焦新能源汽车和智能电网等应用，推出多款 MOSFET 新产品，在新能源汽车、光伏及储能等...

　　福建用户提问：5G牌照发放，产业加快布局，通信设备企业的投资机会在哪里？　　四川用户提问：行业集中度不断提高，云计算企业如何准确把握行业投资机会？　　河南用户提问：节能环保资金缺乏，企业承受能力有限，电力企业如何突破瓶颈...

　　国家知识产权局信息显示，上海鼎阳通半导体科技有限公司申请一项名为“功率器件及其制造方法”的专利，公开号CN121645923A，申请日期为2025年12月。　　专利摘要显示，本发明公开了一种功率器件，包括：层间膜。半导体衬底分成...

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