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功率半导体封装与可靠性安徽省重点实验室依托于合肥工业大学，主要围绕安徽省新能源产业应用的功率半导体器件的重大科技问题，开展创新性基础研究和应用基础研究，为实现国家 为充分发挥安徽省重点实验室科研平台的作用，促进科研合作和学术交...
金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，杭州芯迈半导体技术有限公司申请一项名为“一种功率器件的测试电路及测试系统”的专利，公开号CN 119125817 A，申请日期为2024年5月。 专利摘要显示，本申请公...
金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，山东墨氪智能科技有限公司取得一项名为“适于功率器件模块的针脚尺寸测量方法及装置”的专利，授权公告号 CN 118609116 B，申请日期为 2024年6月。 特别声明...
本发明涉及功率半导体器件，特别涉及集成功率半导体器件。背景技术 参照附图1A，一种已知的分立高电子迁移率晶体管(high electronmobility transistor----HEMT)可以包括漏极焊盘10、源极焊盘12和栅极焊...
12月16日，由财联社、《科创板日报》主办的《做多中国行》上市公司行项目组走进 在正式的交流开始前，参访的投资者先参观了5G通讯与科普馆，实地感受芯片的生产流程和具体分类。芯片是代表了人类科技最高制造工艺水准的产品，而一颗半导...
随着2024年逐渐迈向尾声，许多行业的动荡与变革正悄然积蓄力量，等待在2025年爆发。电动汽车需求的持续上升、二级车辆自动化的普及、以及中国在汽车电子架构领域的领先地位，都将成为推动未来几年市场的关键动力。然而，这些变革背后，汽车产业面...
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