7 月 18 日，芯联集成宣布以 58.97 亿元收购芯联越州 72.33% 股权，交易完成后将实现全资控股。

　　芯联越州定位高端半导体制造，拥有 7 万片 / 月 8 英寸硅基功率器件（IGBT、MOSFET）产能及 8000 片 / 月 6 英寸 SiC MOSFET 产能，是国内车规级 SiC 器件产业化先行者。同时在高压模拟IC等高技术平台上进行了前瞻布局。其6英寸SiC MOSFET出货量国内第一，手里还握有国内第一条8英寸产线。

　　其产品良率超 99%，技术参数达国际先进水平，2023 年及 2024 年上半年车载主驱 SiC MOSFET 出货量居国内首位，并填补了国内中高压模拟 IC 技术空白，8 英寸 SiC 工艺预计 2025 年量产，有望成为国内首家规模量产企业。

　　在化合物半导体领域，芯联越州 SiC MOSFET 覆盖 650V-2000V 全系列，1200V 车载用产品关键指标优于国际主流，1700V光伏用产品达国际领先，掌握高深宽比金属填充等核心工艺，客户涵盖比亚迪、理想等头部车企及光伏、风电龙头。

　　硅基领域，其 IGBT 覆盖 650V-6500V 全电压范围，对标英飞凌T4-T7 系列；硅基 MOSFET 实现 12V-900V 全布局，超低压及中压产品性能对标国际龙头，车规级产品已批量量产。

　　本次交易将整合芯联集成 10 万片 / 月与标的 7 万片 / 月 8 英寸硅基产能，通过一体化管理提升规模效应与技术协同效率，并强化对稀缺 SiC 产能的控制。

　　此举助力公司把握新能源汽车、光伏等市场需求，加速第三代半导体国产替代，巩固行业领先地位。交易作价公允，设置中小投资者保护安排，符合监管要求，有利于提升公司持续经营能力与全球竞争力。

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　　芯联集成 2018 年成立，2023 年登陆科创板，以 “支撑全球智慧型新能源革命” 为愿景，面向汽车、工控、消费、AI 四大市场，专注MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟 IC、MCU 的研发生产，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。

　　公司拥有先进车规级功率器件及功率 IC 研发量产平台，是重要的车规和高端工控芯片制造基地，聚焦模拟 IC 领域，开发国内独有高压 BCD 平台且多平台量产。经 7 年发展，构筑起 IGBT、碳化硅、模拟 IC 三大增长曲线 年全球专属晶圆代工前十、中国大陆第四。