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衬底量产能力的企业，率先实现2英寸-8英寸衬底商业化落地，亦是首批推出12英寸衬底的企业之一，技术储备与迭代速度居全球第一梯队，在 据公司介绍，报告期，为扩大下游渗透与市场占有率，公司衬底销售价格同比下降；同时，公司加大大尺寸...
据港交所受理芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（下称“芯迈半导体”）的IPO申请已过去了近2个月，但公司的IPO却迟迟没有进展。 但过度依赖消费电子市场的芯迈半导体，2022年-2024年，公司的营业收入从16.88亿元降至1...
8月28日，由成都市經信局市新經濟委、雙流區人民政府主辦的“立園滿園﹒蓉耀電子”機遇分享發布會在電子科大科技園（天府園）盛大舉行。省經信廳、市級相關部門、區（市）縣、園區、高校、企業及投融資機構代表共200余人參會。會議集中發布《成都電...
关于报告的所有内容，请于公众『市场分析报告』阅读原文《AI+晶圆代工产业，最正宗的7家公司》 2025年，AI芯片和高端电子设备持续推动晶圆代工需求上行。行业头部公司加码扩产，产业链关键环节对技术和资金投入要求日益提升。A股相...
《中国电器元器件产业研究报告》是中经先略通过科学的统计、数据模型分析和定性定量研究预测等方法对电器元器件产业的发展状况进行全面的分析，并对行业发展进行前景预测及策略建议的专业研究报告。本报告是中经先略针对电器元器件产业进行广泛、深入的调研...
由苏州晶湛半导体有限公司牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS 060—2024《用于HEMT功率器件的硅衬底氮化镓外延片》于2025年8月29日正式面...
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