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2024年全球半导体市场在经历了先前的低迷之后，开始呈现复苏态势。根据SEMI报告显示，全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软，但已于2024年开始逐渐回暖，代工厂稼动率也逐步提升，带动全球...
杭州立昂微电子股份有限公司于2020年上市，实际控制人为“王敏文”。公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司的主要产品有半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。 根据立昂微2025年...
高端刻蚀设备和LPCVD快速放量，25H1营收实现高增。2025H1，公司营收同比高增43.88%，单Q2收入同比+51.26%，收入增长提速，主因应用于先进逻辑和先进存储制造的高端刻蚀设备出货量显著提升以及LPCVD实现快速放量。分产...
芯联集成9月23日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年9月20日接受3家机构调研，机构类型为其他、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 答：2024年上半年，公司实现营业收入为28.80亿元，同比增长14.27%；实...
证券之星消息，近期立昂微（605358）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下： 按中国上市公司协会行业统计分类指引，公司所属行业为“制造业-计算机、通信及其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造”。...
关键词：供应链国产替代、异构集成、2.5D/3D IC、晶圆级SiP、AI芯片、车规级封装、互连技术 、失效分析、Chiplet、EDA设计、先进封装、高带宽内存（HBM）、车规级IGBT、SiC功率器件、碳化硅SiC、混合键合、EDA...
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