针对半导体材料、功率器件制造短板,依托新一代半导体研究院,发挥本市芯片设计国产自主技术优势,深化设计协同创新,强化重大项目引进,大力推动新一代半导体核心技术成果本地产业化,加强高端芯片研发设计,加快功率芯片制造和封装测试领域的建链补链,...
2024年8月19日,金融界报道,瑞能半导体科技股份有限公司(以下简称“瑞能半导”)取得了一项名为“功率器件、功率器件的制作方法”的专利,该专利的授权公告号为CN111261701B,申请日期为2020年3月。该专利介绍了一种新的功率器...
功率半导体封装与可靠性安徽省重点实验室依托于合肥工业大学,主要围绕安徽省新能源产业应用的功率半导体器件的重大科技问题,开展创新性基础研究和应用基础研究,为实现国家 为充分发挥安徽省重点实验室科研平台的作用,促进科研合作和学术交...
金融界2024年12月18日消息,国家知识产权局信息显示,杭州芯迈半导体技术有限公司申请一项名为“一种功率器件的测试电路及测试系统”的专利,公开号CN 119125817 A,申请日期为2024年5月。 专利摘要显示,本申请公...
金融界2024年12月18日消息,国家知识产权局信息显示,山东墨氪智能科技有限公司取得一项名为“适于功率器件模块的针脚尺寸测量方法及装置”的专利,授权公告号 CN 118609116 B,申请日期为 2024年6月。 特别声明...
本发明涉及功率半导体器件,特别涉及集成功率半导体器件。背景技术 参照附图1A,一种已知的分立高电子迁移率晶体管(high electronmobility transistor----HEMT)可以包括漏极焊盘10、源极焊盘12和栅极焊...
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