广东佛智芯申请功率器件封装专利大幅度减少对封装结构内部空间的占用

作者：小编发布时间：2024-11-05 20:24:25 浏览量：

　　金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，广东佛智芯微电子技术研究有限公司申请一项名为“一种功率器件封装结构及封装方法”的专利，公开号CN 118841389 A，申请日期为2024年8月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种功率器件封装结构及封装方法，通过在第三重布线层和第一重布线层之间生长连通结构，以将从HEMT芯片和/或MOSFET芯片引出到第三重布线层的电信号连接到第一重布线层，改变了现有封装方法中采用的引线连接方式，对封装结构的内部空间占用大幅度减少，有利于多对功率器件在尺寸有限的同个封装结构内的高度集成芯片各个极通过铜柱和铜重布线层互联，减小寄生感抗；器件性能得到提升。通过对两个芯片对构建独立的散热通道，并控制两个芯片对交替工作，总的热功率平均分配到两颗GaN芯片上，两颗GaN芯片产生的热量顺着自身传递到背面焊盘实现同时散热，大大降低了器件封装热阻。