金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳伟创软件有限公司申请一项名为“功率半导体器件及变频器系统的热建模方法”的专利，公开号 CN 118838189 A，申请日期为 2024 年 6 月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种功率半导体器件及变频器系统的热建模方法，该方法包括：获取功率半导体器件的实测开关损耗数据以及预设的相关热参数；基于实测开关损耗数据和预设的相关热参数，对功率半导体器件进行热建模，得到功率半导体器件的热模型。通过上述方法，本申请能够提高功率半导体器件结温数据的预估准确性。

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