在国家政策的支持下，国内终端应用领域及市场需求的不断扩大，伴随着国内半导体材料端及设备端等产业链的蓬勃发展，以及中国是全球最大半导体应用市场晶圆代工服务的需求将日益提升。同时，随着产业链的变更，传统的垂直整合模式逐渐被打破。走近终端、走进终端将成为未来的趋势，以便能直击客户及市场的需求。

　　目前，IGBT等功率器件主要仍应用于新能源车、风光储等领域，MEMS传感器应用于手机等成熟领域。随着科技的进步与终端市场不断提出新的需求，功率器件、传感器等功率控制芯片，功率IC等功率驱动芯片，以及MCU等混合芯片，将被大量应用于汽车电动化、智能化、物联网以及AI人工智能领域。

　　当然，由于国内产能的不断充实，行业也终将进入周期调整中，经历产业成熟化的必经之路。随后市场博弈的焦点会是技术领先性、技术创新能力、规模大小以及性价比。

　　区别于传统的代工行业，未来的高端市场将逐步从产能驱动走向技术和创新驱动，并作为行业的生产发展力。技术和产品创新将成为产业差异化竞争的主要动力。

　　公司深耕于新能源核心芯片产业，并通过研发投入不断进行技术升级及产品创新，建设公司在核心芯片行业的头部地位。同时，通过研发服务、晶圆制造、模组封装的一站式系统代工能力，在功率控制、功率驱动、传感信号链等产品领域成为领先高效的芯片和模组系统解决方案的供应商。根据公司的发展阶段，坚持贯彻“联结资源、汇聚智慧”的价值导向，包括：

　　（1）立足于现有的核心芯片技术水平与特有的一站式系统代工模式，深耕芯片和模组代工领域，与客户深度结合及深度绑定，以客户需求与产品创新为公司的“护城河”。同时，加速产品创新，丰富产品线，扩大客户群，以差异化产品建立市场的强势地位，提升公司的市场占有率。继续加深与合作伙伴的战略合作，强化与核心战略供应商的合作和协同降本提效，分享新产品研发机会和价值共享，保持成本竞争优势，助力公司市场竞争力和提升公司持续发展力。

　　（2）持续保持公司在核心产品及核心技术的研发投入，不断引进高质量技术人才，通过市场+技术的双驱动，以客户需求带动公司产品创新，以产品创新带动公司研发创新能力的提升、市占率的提高以及公司价值的提升。深入技术领先战略，强化高质量发展的基础支撑。

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　　（3）夯实公司在现有功率控制、功率驱动、传感信号链等核心芯片及模组代工技术领域的领先优势，紧抓行业的发展机遇与时机，牢抓产业政策对科技行业的支持，助力国家发展AI人工智能领域、新能源汽车电动化、智能化，加快建设智慧型新型能源体系、稳妥推进碳达峰碳中和的进程。

　　2023年，公司经过艰苦奋斗在新技术和新市场上实现突破，成功推出了新产品，获得了多个重大客户定点。这些新产品的全面客户导入和大规模上量，将为2024年和2025年公司重新回到高速度增长提供强大动力和坚强信心。

　　在电动化方面，技术创新加精益经营推动更高性价比的产品快速迭代，进一步助力新能源汽车电动化的渗透。智能化方面，全面推进智能化产品进入汽车终端。多个应用传感器实现规模量产，高集成智能控制和电源管理产品全面发布，全车智能系统产品覆盖率大幅度提高。

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　　-电动化方面：功率半导体特别是先进SiC芯片及模块进一步扩大市场份额。技术创新加精益经营，为市场带来更具性价比的产品。车载模拟IC推出多个国内领先和全球先进的技术平台，填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。在已赢得多个重大项目定点的基础上，进一步推动汽车电源管理和智能控制的全栈解决方案。

　　-智能化方面：激光雷达核心芯片全面扩展客户导入和市场渗透，快速提高市占率。多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器，压力传感器，高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。

　　-AI服务器、数据中心等应用方向:高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。在已经发布面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础上，全面推动产品导入和市场渗透。

　　-风光储充方向：为全球风光储充头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT、SiC芯片及模块；大功率工商业、地面光伏、储能扩大市场占有；全面导入风电客户。

　　-智能电网方向：2023年作为特高压直流输电的核心器件超高压IGBT产品已在多地挂网使用，2024年将展开新一代产品研发，全面支持双碳目标下的特高压直流智能电网高速建设。

　　手机，智能穿戴，笔电以及家电；尤其AI在消费终端的兴起，给半导体在消费电子领域提出更多技术需求：包括强大的处理能力、低功耗、高集成度、安全性和可靠性等，也为半导体在消费电子领域带来巨大的机遇。公司会进一步加大相关产品的研发投入，加速产品开发速度，预计2024年有多个AI相关产品技术平台发布，全面支持AI加持的消费终端。

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　　-手机以及可穿戴:AI大势已至，作为用户量最广、用户粘性最高的智能终端，手机会成为AI大爆炸大普及的第一载体。公司将进一步扩大已经占据市场和技术领先位置的传感器和电池管理保护产品的优势地位，同时针对AIphone带动的相关新技术需求加大研发投入，快速实现产品导入。

　　-家电:在已经推出系列产品和实现多个重大客户突破的基础上，推动大规模量产，扩大市场占有，同时加快新技术研发，推动家电半导体技术进步。

　　公司于2018年成立，成立时间尚短，由于其所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，需要大额的固定资产投入及持续的研发投入以保持产品的技

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