公告，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》，各方合作在厦门市海沧区投资建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，该项目分两期建设，项目一期投资规模约70亿元，二期投资规模约50亿元。公司同日公告，为落实公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署的《战略合作框架协议》，公司与厦门

　　投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司于2024年5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏

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　　有限公司”，以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线万片/月。第一期项目总投资70亿元，其中资本金42.1亿元，占约60%；银行贷款27.9亿元，占约40%。第二期投资50亿元，在第一期的基础上实施，第二期建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力，与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。（文章来源：上海证券报·中国证券网）

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