证券日报网讯 12月31日,民德电子在互动平台回答投资者提问时表示,公司目前已完成在晶圆原材料(晶睿电子)+晶圆代工(广芯微电子)+先进功率器件特种工艺晶圆代工(芯微泰克)+芯片设计(广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子)等功率半导体产业链核心环节的布局,各生产环节项目产能均在不断提升。未来,公司将以纯晶圆代工厂广芯微电子为核心,持续开发针对高压、大电流的功率器件产品工艺,专注于汽车电子、能源革命、工业控制等应用领域,满足进口替代芯片的代工需求。
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