国家知识产权局信息显示，南通尚阳通集成电路有限公司申请一项名为“功率器件的封装结构、方法及电子设备”的专利，公开号CN121237761A，申请日期为2025年9月。

　　专利摘要显示，本申请涉及功率器件技术领域，公开了一种功率器件的封装结构、方法及电子设备，其中，该申请的功率器件的封装结构包括：引线框架和半导体芯片；半导体芯片包括相对设置的第一面和第二面；所述半导体芯片的第一面设置有重布线层，所述重布线层包括分别与所述半导体芯片的第一引脚和第二引脚对应电性连接的第一焊盘和第二焊盘，所述半导体芯片的第二面设置有第三引脚；所述引线框架包括基岛区和引脚区，所述引脚区设置有至少一个引脚焊盘，所述半导体芯片的第三引脚通过结合层连接所述基岛区。通过在半导体芯片第一面设置重布线层以实现正面引脚的灵活电连接，减少了键合线带来的杂散电感影响，提高了开关速度。

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　　天眼查资料显示，南通尚阳通集成电路有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通尚阳通集成电路有限公司参与招投标项目5次，财产线条，此外企业还拥有行政许可5个。

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　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。