复锦功率半导体取得芯片封装结构及其制备方法专利

作者：小编发布时间：2025-12-31 10:42:48 浏览量：

　　国家知识产权局信息显示，成都复锦功率半导体技术发展有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构及其制备方法”的专利，授权公告号CN116031168B，申请日期为2022年12月。

　　天眼查资料显示，成都复锦功率半导体技术发展有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2668.286万人民币。通过天眼查大数据分析，成都复锦功率半导体技术发展有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目5次，财产线条，此外企业还拥有行政许可5个。