（688249）公告：CMOS图像传感器收入增长，半年净赚2.6-3.9亿

　　摘要：今日，国内晶圆代工龙头企业晶合集成（688249.SH）发布2025年半年度业绩预告，预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润2.6亿元至3.9亿元，较上年同期增加7300万元至2.03亿元，同比增长幅度达39.04%至108.55%。

　　今日，国内晶圆代工龙头企业晶合集成（688249.SH）发布2025年半年度业绩预告，预计上半年实现归属于母公司所有者的净利润2.6亿元至3.9亿元，较上年同期增加7300万元至2.03亿元，同比增长幅度达39.04%至108.55%。

　　经财务部门初步测算，2025年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。

　　值得关注的是，晶合集成在业绩预告中明确提到，2025年上半年CMOS图像传感器（CIS）业务收入占比进一步提高，成为公司业绩增长的重要引擎。据财务部门初步测算，CIS产品贡献的主营业务收入比例已突破30%，较2024年全年提升约8个百分点。

　　这一转变源于公司近年来的战略布局：一方面，晶合集成通过与韦尔股份、思特威等头部CIS设计企业深度合作，加速55nm及以下高像素CIS工艺平台量产，成功切入手机主摄、车载摄像头等高端市场；另一方面，公司持续拓展应用领域，在安防监控、工业视觉等细分赛道实现份额提升。据Yole Développement预测，2025年全球CIS市场规模将达280亿美元，其中汽车、工业领域增速领先，晶合集成有望凭借本土化优势进一步扩大市场份额。

　　此外，公司公告显示，报告期内其DDIC（显示驱动芯片）、PMIC（电源管理芯片）等传统优势产品保持稳定出货，同时MCU、功率器件等新业务线逐步放量，产品多元化战略成效显现。

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　　公告指出，报告期内全球半导体行业景气度持续回升，消费电子、汽车电子等下游市场需求回暖，带动公司晶圆代工订单量显著增长。晶合集成通过优化生产排程、提升设备稼动率，整体产能利用率维持在90%以上高位水平，推动营业收入稳步提升。同时，公司通过技术迭代降低单位制造成本，叠加产品价格企稳，毛利率同比改善明显，成为利润增长的核心驱动力。

　　据市场研究机构TrendForce数据，2025年第一季度全球晶圆代工行业平均产能利用率已回升至85%以上，其中12英寸成熟制程需求尤为旺盛。晶合集成作为国内12英寸晶圆代工龙头，其55nm、40nm等制程节点产能持续满载，直接受益于行业复苏红利。

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　　多家券商分析指出，晶合集成此次业绩预喜验证了半导体行业周期上行趋势。中信证券研报认为，随着AI终端、智能汽车等新兴需求崛起，2025-2026年全球晶圆代工市场将维持个位数增长，而国内厂商凭借产能扩张和技术追赶，增速有望领先行业。对于晶合集成，该机构上调其2025年净利润预测至8.5亿元，并给予“增持”评级。

　　二级市场方面，晶合集成股价近期表现强势，截至今日收盘报22.45元/股，年初以来累计涨幅超25%。市场人士指出，若公司下半年能延续CIS业务高增长态势，叠加消费电子旺季需求拉动，全年业绩有望进一步超预期，估值修复空间值得期待。

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