7月14日，士兰微(600460.SH)发布2025年半年度业绩预告，预计上半年实现归母净利润2.35亿元到2.75亿元，同比将实现扭亏，上年同期公司归母净利润亏损2492.39万元；预计同期扣非净利润为2.4亿元到2.8亿元，同比增加90.18%到121.88%。

　　对于业绩增长，公司表示，一方面通过持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头；另一方面，公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措，使得公司产品综合毛利率保持了基本稳定。

　　此外，报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产。

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　　士兰微为成熟制程垂直一体化制造的半导体制造企业，是国内领先的IDM公司。主要业务包含分立器件、集成电路及LED板块。2024年，公司营业收入首次突破100亿元，达到112亿元人民币，创造了中国大陆本土成长起来的半导体IDM公司的历史性时刻。

　　公司制造工艺与产能布局加速推进，依托于已稳定运行的5、6、8、12英寸硅芯片生产线英寸先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，形成完整的特色工艺制造平台。

　　4月份，士兰微披露，公司“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线英寸SiCMOSFET芯片的产能。基于自主研发的Ⅱ代芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在国内4家车企累计出货量达5万只。此外，第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET芯片技术已完成开发并送样评测，基于该技术的功率模块预计2025年上量。

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　　在产能布局方面，“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线年第四季度试生产。该项目试流片显示Ⅱ代芯片良品率显著优于6英寸产线年车用市场增量奠定基础。

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　　长江商报奔腾新闻记者注意到，公司通过长期高强度的产品和技术研发创新投入，建立了可持续发展的产品和技术研发体系。2020年-2024年，公司研发费用分别为4.29亿元、5.87亿元、7.11亿元、8.64亿元、10.34亿元，五年研发费用共计36.25亿元。

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