功率半导体 (power semiconductor)是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。不同于一般的半导体器件的结构，功率半导体器件能够承受高电压、大电流，通常工作在开关状态，是电能转换与电路控制的核心，对电能高效产生、传输、转换、存储和控制起到关键作用，所处理的功率小至数瓦(W)大至兆瓦(MW)甚至吉瓦(GW)。

　　功率半导体产业链上游主要是原材料及设备供应环节，包括晶圆、光刻机、引线框架、宽禁带材料及其他辅助材料的供应;功率半导体产业链中游主要是芯片制造设计封装的生产制造环节，包括功率半导体分立器件和功率模块;功率半导体产业链下游的应用市场涵盖不同领域的电子电器应用环节，包括消费电子家用电器领域、工业控制网络通信领域、军工航空轨道交通领域以及从发电、输电到用电的整个流程。

　　基于上述功率半导体产业链分析，前瞻梳理了全球功率半导体产业链生态图谱如下图所示：

　　中国功率半导体发展历程可追溯至20世纪50年代，经历了起步与仿制阶段、探索与积累阶段、初步自主化阶段与产业崛起阶段，目前进入了全产业链布局阶段。

　　起步与仿制阶段(1950s-1970s)：初期以仿制苏联和欧美技术为主，主要生产二极管、晶闸管等基础器件，用于工业整流和电力控制。70年代后，国内开始建立半导体产业链，但受限于工艺水平和国际技术封锁，高端产品依赖进口。

　　探索与积累阶段(1980s-1990s)：90年代至21世纪初，随着改革开放深化，外资企业进入中国市场，带动技术引进与本土化生产，MOSFET、IGBT等新型器件逐步进入研发视野。这个阶段主要是国内半导体企业开始尝试分立器件生产，但自主创新能力薄弱。

　　初步自主化阶段(2000年-2010年)：外资企业如英飞凌、富士在华设厂，推动MOSFET、IGBT技术扩散。2006年“国家科技重大专项”政策出台，推动功率半导体成为重点突破领域，中车时代电气比亚迪等企业启动IGBT自主研发，2010年前后首条国产IGBT芯片生产线投产，标志着国产化进程加速。

　　产业崛起阶段(2010年-2020年)：2015年后，新能源车、光伏、高铁等产业爆发，催生对高性能器件的巨大需求。2017年，一批本土功率厂商上市，其中一些主业为二极管、晶闸管、MOSFET等产品的企业，纷纷谋求转型生产价值更高的IGBT、碳化硅，国产替代不断推进。国内企业如斯达半导士兰微等在IGBT模块领域实现量产，华润微三安光电布局SiC和GaN宽禁带半导体，逐步缩小与国际差距。政府通过“中国制造2025”等政策强化产业链协同，建立从材料、设计到封测的完整体系。

　　全产业链布局阶段(2020年至今)：聚焦高压、高频、高可靠性技术，构建全产业链生态。华为、比亚迪等企业加速研发车规级SiC MOSFET。政策加码第三代半导体，多地建设产业园区，突破国际专利壁垒，实现高端IGBT、SiC器件完全自主化。

　　功率半导体政策上，从加大资金支持、加大大型功率半导体等向企业开放力度、简化预算编制、简化紧急功率半导体调用流程、建立功率半导体共享资源数据库等方面进行了政策上的支持。这些政策有利于提高科技成果区域转化效率，提升功率半导体的自主研发能力。国家层面功率半导体行业政策汇总如下：

　　根据美国IC Insight半导体市场研究机构数据显示，2019年-2021年中国制造产能年均复合增长率达到14.81%，2021年中国半导体制造产能约为357万片/月。中国2023年产能为760万片/月，增长12%，随着2024年预计投产的18个项目，产能增长13%，达到860万片/月。

　　随着新能源汽车和AI服务器等高端领域持续火热，功率器件需求长期向好，在汽车电气化、智能化加速的背景下，ADAS、电气化动力系统、高性能计算成为功率半导体的三大主要增量领域。功率半导体行业营收2019-2024年年复合增速为16.5%，净利润CAGR为13.8%。2024年营收为634.06亿元，同增12.40%，归母净利润为72.71亿元，同增2.36%。2025年一季度功率半导体营收和净利润同比增长18%、34%，回升显著。功率半导体企业营收自2024年一季度以来增速有逐步提升态势，2025年一季度营业收入同比增长18%，超过2024年一季度;净利润增速从2024年Q1同比负32%上升至2025年Q1的34%，复苏态势显著。

　　中国作为全球功率半导体最大的消费国，贡献了约40%的功率半导体市场。2018年以来，国内物联网、新能源和新一代通信网络等新兴?行业大大拉升了对上游功率半导体产品的需求，2019年贸易摩擦干扰整体市场收入略微下降，2020年下半年起，国内功率半导体需求呈现高景气特征，叠加产能不足因素，供求出现显著错配，相关功率龙头公司逐步提价。2022年中国功率半导体市场规模增长至1368.86亿元，同比增长4.4%，2023年中国功率半导体市场规模进一步增长至1519.36亿元。初步测算，2024年市场规模增长至1752.55亿元，同比增长15.3%。

　　我国目前已经初步建立起了包含二极管、晶闸管、IGCT、功率MOSFET、IGBT等全系列硅基功率电子器件产业，在我国国民经济发展中发挥了重要的作用。从产品结构来看，由于电子系统的结构相对稳定，因此市场产品结构仍将保持稳定，但随着分布式能源、高铁、电动汽车的快速发展，IGBT等大功率高端产品增速加快

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　　我国功率半导体市场呈现金字塔格局，第一梯队为国际大型半导体公司，凭借先进技术占据优势地位;第二梯队为国内少数具备IDM经营能力的领先企业，通过长期技术积累形成了一定的自主创新能力，在部分优势领域逐步实现进口替代;第三梯队是从事特定环节生产制造的企业，如某种芯片设计制造、或几种规格封装测试。

　　半导体器件是高科技、资本密集型行业，是半导体市场的重要组成部分，受国际市场需求冲高及扩大内需政策成效显现的共同作用，电子整机制造产业出现明显回升，计算机、消费电子、通信等整机产量的增长及产品结构的持续升级，大大拉动了对上游半导体器件产品的需求。此外，伴随着我国产业结构的调整，新能源、节能环保、智能电网等新兴产业快速发展，我国半导体器件的应用领域得到进一步拓展。初步测算，2025-2030年中国功率半导体市场规模年复合增速为6%。

　　未来，产业发展趋势是向着高效率、高可靠、高集成、高端化以及低成本的趋势发展。功率半导体将向着高转换效率、高功率密度、小体积方向发展，相应地，芯片向着结构优化方向发展，以提升传输效率、减小芯片面积、降低成本。未模块将向着优化组合装配和连接技术、提高抗温度和负载变化的可靠性、改善散热效果的方向发展。功率半导体器件作为实现电气化系统自主可控的核心零部件，未来将在新能源汽车、高铁、军工、智能电网等领域有着大量且迫切的需求。我国高端功率半导体器件有接近八成需要进口，进口替代空间广阔，确保国内功率半导体器件的自主可控，已成为刻不容缓的战略任务。

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国功率半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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