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利多星研究所探访士兰微解码半导体IDM模式下的产业机遇_CQ9电子中国官方网站
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利多星研究所探访士兰微解码半导体IDM模式下的产业机遇

作者:小编    发布时间:2025-07-11 22:56:04    浏览量:

  2025年7月9日,利多星研究所首席投资顾问林毅前往杭州士兰微总部,与公司高层进行深度交流,全面探讨了士兰微在半导体芯片设计、制造及封测领域的发展历程、产业布局与未来规划。作为国内领先的IDM(设计制造一体化)半导体企业,士兰微凭借从芯片设计到制造封测的完整产业链能力,正加速向功率半导体、汽车芯片及第三代化合物半导体等高端领域拓展,展现出强劲的技术创新实力与国产替代潜力。

  士兰微成立于1997年,2003年在上海证券交易所主板上市。公司早期主要从事中低端消费类芯片的设计,2001年正式启动IDM模式,建设首条5英寸芯片生产线,开启从设计到制造的转型,并坚持IDM(设计制造一体)模式。2003年上市后,公司曾一度面临产能不足与产品质量挑战,但通过持续调整与优化,逐步确立了以变频空调IPM模块、手机传感器等为代表的核心产品方向,并持续加大研发投入,夯实技术基础。

  利多星首席投顾林毅在交流中表示:“士兰微坚持IDM模式,是其区别于国内大多数Fabless(无晶圆厂)半导体企业的关键所在。这种模式虽然前期投入大、周期长,但一旦形成规模和技术壁垒,将在产品迭代速度、成本控制和客户响应能力上具备显著优势。”

  为完善产业布局、降低生产成本,并响应国家“西部大开发”战略,士兰微于2010年在成都建设西部基地。成都基地不仅是产业布局的重要一环,同时也承担了士兰微在功率模块(如IPM)和汽车半导体封装方面的核心产能角色。根据2024年年报,成都子公司“成都集佳”已实施多个IPM模块封装扩产项目,年产能提升至2.8亿只。2016年,士兰微与国家集成电路产业投资基金达成合作,正式启动8英寸生产线英寸生产线投产后,公司在厦门落地12英寸生产线和化合物生产线项目,进一步提升了产能和技术水平。

  近年来,士兰微持续优化产品结构,聚焦中高端市场。2024年上半年,公司约76%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源和汽车等高门槛领域,客户包括格力、美的、比亚迪等头部企业。公司在功率半导体、模拟电路和传感器等领域不断发力,推出了IPM模块、IGBT、碳化硅芯片等具有竞争力的产品。其中,IPM模块已获得格力、美的等客户认可,2024年相关营收达29.11亿元,同比增长47%。全年国内主流白电厂商使用士兰IPM模块超1.7亿只,同比增长57%,广泛应用于空调、冰箱、洗衣机、工业风扇和新能源汽车等场景,产品失效率处于行业领先水平。

  林毅指出:“士兰微在IPM模块和功率半导体领域的快速突破,体现了其在国产替代浪潮中的核心竞争力。尤其是在新能源汽车和工业控制等高增长赛道,士兰微的产品已进入主流供应链,未来增长空间广阔。”

  士兰微将持续加大在第三代半导体、车规级模拟电路和MEMS传感器等领域的研发投入,推动技术升级与市场拓展。在产能方面,公司计划未来两三年内将12英寸生产线万片/月,并适时启动新的12英寸产线建设,以满足不断增长的市场需求。在第三代半导体领域,士兰明镓已实现月产9000片6英寸SiC MOS芯片,预计2025年继续扩产;士兰集宏的8英寸SiC项目主厂房已于2025年2月封顶,预计四季度通线年车用SiC市场的快速增长。此外,士兰微的8英寸硅基GaN功率器件芯片研发量产线年二季度推出车规级和工业级产品,进一步拓展新能源汽车和工业电源市场。公司将继续聚焦高端客户和高门槛市场,提升整体竞争力。

  林毅在调研总结中表示:“士兰微在第三代半导体、SiC和GaN等前沿领域的布局非常前瞻,尤其是其在车规级芯片的量产能力,将成为其未来业绩增长的重要驱动力。随着新能源汽车和工业自动化的快速发展,士兰微有望在这一轮产业升级中占据重要位置。”

利多星研究所探访士兰微解码半导体IDM模式下的产业机遇(图1)

  风险提示:本文由利多星投资顾问林毅(执业编号A05)进行编辑整理,仅代表个人观点,不作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎。

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利多星研究所探访士兰微解码半导体IDM模式下的产业机遇(图2)

利多星研究所探访士兰微解码半导体IDM模式下的产业机遇(图3)

  2025年7月9日,利多星研究所首席投资顾问林毅前往杭州士兰微总部,与公司高层进行深度交流,全面探讨了士兰微在半导体芯片设计、制造及封测领域的发展历程、产业布局与未来规划。作为国内领先的IDM(设计制造一体化)半导体企业,士兰微凭借从芯片设计到制造封测的完整产业链能力,正加速向功率半导体、汽车芯片及第三代化合物半导体等高端领域拓展,展现出强劲的技术创新实力与国产替代潜力。

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  士兰微成立于1997年,2003年在上海证券交易所主板上市。公司早期主要从事中低端消费类芯片的设计,2001年正式启动IDM模式,建设首条5英寸芯片生产线,开启从设计到制造的转型,并坚持IDM(设计制造一体)模式。2003年上市后,公司曾一度面临产能不足与产品质量挑战,但通过持续调整与优化,逐步确立了以变频空调IPM模块、手机传感器等为代表的核心产品方向,并持续加大研发投入,夯实技术基础。

  利多星首席投顾林毅在交流中表示:“士兰微坚持IDM模式,是其区别于国内大多数Fabless(无晶圆厂)半导体企业的关键所在。这种模式虽然前期投入大、周期长,但一旦形成规模和技术壁垒,将在产品迭代速度、成本控制和客户响应能力上具备显著优势。”

  为完善产业布局、降低生产成本,并响应国家“西部大开发”战略,士兰微于2010年在成都建设西部基地。成都基地不仅是产业布局的重要一环,同时也承担了士兰微在功率模块(如IPM)和汽车半导体封装方面的核心产能角色。根据2024年年报,成都子公司“成都集佳”已实施多个IPM模块封装扩产项目,年产能提升至2.8亿只。2016年,士兰微与国家集成电路产业投资基金达成合作,正式启动8英寸生产线英寸生产线投产后,公司在厦门落地12英寸生产线和化合物生产线项目,进一步提升了产能和技术水平。

  近年来,士兰微持续优化产品结构,聚焦中高端市场。2024年上半年,公司约76%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源和汽车等高门槛领域,客户包括格力、美的、比亚迪等头部企业。公司在功率半导体、模拟电路和传感器等领域不断发力,推出了IPM模块、IGBT、碳化硅芯片等具有竞争力的产品。其中,IPM模块已获得格力、美的等客户认可,2024年相关营收达29.11亿元,同比增长47%。全年国内主流白电厂商使用士兰IPM模块超1.7亿只,同比增长57%,广泛应用于空调、冰箱、洗衣机、工业风扇和新能源汽车等场景,产品失效率处于行业领先水平。

  林毅指出:“士兰微在IPM模块和功率半导体领域的快速突破,体现了其在国产替代浪潮中的核心竞争力。尤其是在新能源汽车和工业控制等高增长赛道,士兰微的产品已进入主流供应链,未来增长空间广阔。”

  士兰微将持续加大在第三代半导体、车规级模拟电路和MEMS传感器等领域的研发投入,推动技术升级与市场拓展。在产能方面,公司计划未来两三年内将12英寸生产线万片/月,并适时启动新的12英寸产线建设,以满足不断增长的市场需求。在第三代半导体领域,士兰明镓已实现月产9000片6英寸SiC MOS芯片,预计2025年继续扩产;士兰集宏的8英寸SiC项目主厂房已于2025年2月封顶,预计四季度通线年车用SiC市场的快速增长。此外,士兰微的8英寸硅基GaN功率器件芯片研发量产线年二季度推出车规级和工业级产品,进一步拓展新能源汽车和工业电源市场。公司将继续聚焦高端客户和高门槛市场,提升整体竞争力。

  林毅在调研总结中表示:“士兰微在第三代半导体、SiC和GaN等前沿领域的布局非常前瞻,尤其是其在车规级芯片的量产能力,将成为其未来业绩增长的重要驱动力。随着新能源汽车和工业自动化的快速发展,士兰微有望在这一轮产业升级中占据重要位置。”

利多星研究所探访士兰微解码半导体IDM模式下的产业机遇(图1)

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