2025年7月9日，利多星研究所首席投资顾问林毅前往杭州士兰微总部，与公司高层进行深度交流，全面探讨了士兰微在半导体芯片设计、制造及封测领域的发展历程、产业布局与未来规划。作为国内领先的IDM（设计制造一体化）半导体企业，士兰微凭借从芯片设计到制造封测的完整产业链能力，正加速向功率半导体、汽车芯片及第三代化合物半导体等高端领域拓展，展现出强劲的技术创新实力与国产替代潜力。

　　士兰微成立于1997年，2003年在上海证券交易所主板上市。公司早期主要从事中低端消费类芯片的设计，2001年正式启动IDM模式，建设首条5英寸芯片生产线，开启从设计到制造的转型，并坚持IDM（设计制造一体）模式。2003年上市后，公司曾一度面临产能不足与产品质量挑战，但通过持续调整与优化，逐步确立了以变频空调IPM模块、手机传感器等为代表的核心产品方向，并持续加大研发投入，夯实技术基础。

　　利多星首席投顾林毅在交流中表示：“士兰微坚持IDM模式，是其区别于国内大多数Fabless（无晶圆厂）半导体企业的关键所在。这种模式虽然前期投入大、周期长，但一旦形成规模和技术壁垒，将在产品迭代速度、成本控制和客户响应能力上具备显著优势。”

　　为完善产业布局、降低生产成本，并响应国家“西部大开发”战略，士兰微于2010年在成都建设西部基地。成都基地不仅是产业布局的重要一环，同时也承担了士兰微在功率模块（如IPM）和汽车半导体封装方面的核心产能角色。根据2024年年报，成都子公司“成都集佳”已实施多个IPM模块封装扩产项目，年产能提升至2.8亿只。2016年，士兰微与国家集成电路产业投资基金达成合作，正式启动8英寸生产线英寸生产线投产后，公司在厦门落地12英寸生产线和化合物生产线项目，进一步提升了产能和技术水平。

　　近年来，士兰微持续优化产品结构，聚焦中高端市场。2024年上半年，公司约76%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源和汽车等高门槛领域，客户包括格力、美的、比亚迪等头部企业。公司在功率半导体、模拟电路和传感器等领域不断发力，推出了IPM模块、IGBT、碳化硅芯片等具有竞争力的产品。其中，IPM模块已获得格力、美的等客户认可，2024年相关营收达29.11亿元，同比增长47%。全年国内主流白电厂商使用士兰IPM模块超1.7亿只，同比增长57%，广泛应用于空调、冰箱、洗衣机、工业风扇和新能源汽车等场景，产品失效率处于行业领先水平。

　　林毅指出：“士兰微在IPM模块和功率半导体领域的快速突破，体现了其在国产替代浪潮中的核心竞争力。尤其是在新能源汽车和工业控制等高增长赛道，士兰微的产品已进入主流供应链，未来增长空间广阔。”

　　士兰微将持续加大在第三代半导体、车规级模拟电路和MEMS传感器等领域的研发投入，推动技术升级与市场拓展。在产能方面，公司计划未来两三年内将12英寸生产线万片/月，并适时启动新的12英寸产线建设，以满足不断增长的市场需求。在第三代半导体领域，士兰明镓已实现月产9000片6英寸SiC MOS芯片，预计2025年继续扩产；士兰集宏的8英寸SiC项目主厂房已于2025年2月封顶，预计四季度通线年车用SiC市场的快速增长。此外，士兰微的8英寸硅基GaN功率器件芯片研发量产线年二季度推出车规级和工业级产品，进一步拓展新能源汽车和工业电源市场。公司将继续聚焦高端客户和高门槛市场，提升整体竞争力。

　　林毅在调研总结中表示：“士兰微在第三代半导体、SiC和GaN等前沿领域的布局非常前瞻，尤其是其在车规级芯片的量产能力，将成为其未来业绩增长的重要驱动力。随着新能源汽车和工业自动化的快速发展，士兰微有望在这一轮产业升级中占据重要位置。”

　　风险提示：本文由利多星投资顾问林毅(执业编号A05)进行编辑整理,仅代表个人观点，不作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎。

　　（免责声明：此文内容为本网站刊发或转载企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，与本网无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。）

　　2025年7月9日，利多星研究所首席投资顾问林毅前往杭州士兰微总部，与公司高层进行深度交流，全面探讨了士兰微在半导体芯片设计、制造及封测领域的发展历程、产业布局与未来规划。作为国内领先的IDM（设计制造一体化）半导体企业，士兰微凭借从芯片设计到制造封测的完整产业链能力，正加速向功率半导体、汽车芯片及第三代化合物半导体等高端领域拓展，展现出强劲的技术创新实力与国产替代潜力。

　　CQ9电子平台 CQ9电子在线官网

　　士兰微成立于1997年，2003年在上海证券交易所主板上市。公司早期主要从事中低端消费类芯片的设计，2001年正式启动IDM模式，建设首条5英寸芯片生产线，开启从设计到制造的转型，并坚持IDM（设计制造一体）模式。2003年上市后，公司曾一度面临产能不足与产品质量挑战，但通过持续调整与优化，逐步确立了以变频空调IPM模块、手机传感器等为代表的核心产品方向，并持续加大研发投入，夯实技术基础。

　　利多星首席投顾林毅在交流中表示：“士兰微坚持IDM模式，是其区别于国内大多数Fabless（无晶圆厂）半导体企业的关键所在。这种模式虽然前期投入大、周期长，但一旦形成规模和技术壁垒，将在产品迭代速度、成本控制和客户响应能力上具备显著优势。”

　　为完善产业布局、降低生产成本，并响应国家“西部大开发”战略，士兰微于2010年在成都建设西部基地。成都基地不仅是产业布局的重要一环，同时也承担了士兰微在功率模块（如IPM）和汽车半导体封装方面的核心产能角色。根据2024年年报，成都子公司“成都集佳”已实施多个IPM模块封装扩产项目，年产能提升至2.8亿只。2016年，士兰微与国家集成电路产业投资基金达成合作，正式启动8英寸生产线英寸生产线投产后，公司在厦门落地12英寸生产线和化合物生产线项目，进一步提升了产能和技术水平。

　　近年来，士兰微持续优化产品结构，聚焦中高端市场。2024年上半年，公司约76%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源和汽车等高门槛领域，客户包括格力、美的、比亚迪等头部企业。公司在功率半导体、模拟电路和传感器等领域不断发力，推出了IPM模块、IGBT、碳化硅芯片等具有竞争力的产品。其中，IPM模块已获得格力、美的等客户认可，2024年相关营收达29.11亿元，同比增长47%。全年国内主流白电厂商使用士兰IPM模块超1.7亿只，同比增长57%，广泛应用于空调、冰箱、洗衣机、工业风扇和新能源汽车等场景，产品失效率处于行业领先水平。

　　林毅指出：“士兰微在IPM模块和功率半导体领域的快速突破，体现了其在国产替代浪潮中的核心竞争力。尤其是在新能源汽车和工业控制等高增长赛道，士兰微的产品已进入主流供应链，未来增长空间广阔。”

　　士兰微将持续加大在第三代半导体、车规级模拟电路和MEMS传感器等领域的研发投入，推动技术升级与市场拓展。在产能方面，公司计划未来两三年内将12英寸生产线万片/月，并适时启动新的12英寸产线建设，以满足不断增长的市场需求。在第三代半导体领域，士兰明镓已实现月产9000片6英寸SiC MOS芯片，预计2025年继续扩产；士兰集宏的8英寸SiC项目主厂房已于2025年2月封顶，预计四季度通线年车用SiC市场的快速增长。此外，士兰微的8英寸硅基GaN功率器件芯片研发量产线年二季度推出车规级和工业级产品，进一步拓展新能源汽车和工业电源市场。公司将继续聚焦高端客户和高门槛市场，提升整体竞争力。

　　林毅在调研总结中表示：“士兰微在第三代半导体、SiC和GaN等前沿领域的布局非常前瞻，尤其是其在车规级芯片的量产能力，将成为其未来业绩增长的重要驱动力。随着新能源汽车和工业自动化的快速发展，士兰微有望在这一轮产业升级中占据重要位置。”

　　风险提示：本文由利多星投资顾问林毅(执业编号A05)进行编辑整理,仅代表个人观点，不作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎。

　　CQ9电子游戏平台 CQ9电子官方入口