报告聚焦车规功率半导体产业，从市场现状、产业链、技术趋势、研发投入及毛利率等方面展开分析，揭示行业发展态势与机遇挑战。

　　新能源汽车推动车规功率半导体市场高速增长。2022年全球电源管理芯片市场规模810.65亿元，预计2024年达923.75亿元；中国IGBT产量2022年3580万只，预计2025年市场规模522亿元，年复合增速超19%。车规MOSFET市场规模预计2025年全球达44.4亿元，国内达24亿元。SiC在800V高压平台需求激增，中国SiC汽车市场2025年预计达45亿元。

　　市场竞争格局方面，国际巨头主导中高端市场，如英飞凌、德州仪器等；国内企业在中低端市场快速成长，矽力杰、晶丰明源等2021年营收增速超43%，但95%的中高端IGBT芯片依赖进口。车规AFE市场主要由亚德诺、德州仪器垄断，国产企业如琪埔维、比亚迪等取得突破。

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　　产业链上游，国内Fabless厂商如斯达半导体、新洁能专注设计；制造环节有华虹半导体、中芯国际；封测由长电科技等主导；IDM企业包括士兰微、华润微等。下游应用集中于新能源汽车三电系统，主驱逆变器和车载高压辅助系统中功率半导体价值量占比55%。

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　　IGBT技术历经7代迭代，国产滞后三代，第七代采用微沟槽+场截止结构，提升结温和短路能力。MOSFET中，SiC-MOSFET在800V平台优势显著，耐压高、损耗低，传统Si-IGBT难以适配。AFE技术向多电池串数、高精度采集发展，集成EIS技术和无线BMS成趋势。SiC因特斯拉应用减少引发关注，但其提升续航、降低电池成本的优势仍推动市场增长。GaN器件在中低功率领域有望替代硅基器件，2024年在电动汽车应用增长率或达SiC的2倍。

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　　2022年本土上市功率器件企业研发投入中，斯达半导体达2.35亿元，士兰微18.2亿元；毛利率方面，派瑞股份53.37%领先，安世半导体45.53%，本土企业整体毛利率低于国际巨头，但头部企业如捷捷微电、斯达半导体毛利率超40%，显示技术优势带来的溢价能力。

　　车规功率半导体在新能源汽车浪潮下需求持续旺盛，技术迭代和国产替代是两大主线。国内企业需加大研发投入，突破中高端技术壁垒，完善产业链协同，把握SiC、GaN等新技术机遇，提升全球竞争力。

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