/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高

　　导语：nLDMOS已经被广泛应用在电源管理芯片、LED/LCD驱动、便携产品和汽车电子等功率IC领域，其优点是：它可以被同时用作内核电路的输出驱动管和输出端口的ESD箝位器件。湖南静芯微电子技术有限公司研究发现，nL

　　制造到封装应用都有相似之处。与传统芯片相比，功率器件总体结构简单、光罩层数更少，其设计挑战常常来自工艺开发及器件结构设计。从

　　电力电子器件（Power Electronic Device），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大

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　　本文档的主要内容详细介绍的是集成电路版图设计基础教程之电阻版图设计的资料说明免费下载。

　　IC指的是集成电路，IC版图设计（IC layout）是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。其主要工作职责有：芯片物理结构

　　本文档的主要内容详细介绍的是版图学习笔记包括：一．Candence 操作二．DESIGN RULE 三．各器件简述四．版图技巧五．布局布线六．

　　在做射频链路电路仿真时，除了需要搭建原理图的器件模型电路，设计者还需要考虑到实际版图结构中传输线、过孔所带来的阻抗不连续性和串扰，以及介质材料的损耗特性带来的影响。因此，在前期建模过程中需要加入

　　电路中使用堆叠MOSFET时，版图质量变得比平常更重要。不良的版图设计会显著增加寄生电容和设计面积，并可能使电路无法满足期望的性能特性。版图设计

　　请问应用于声表面波器件的插指换能器版图怎么绘制了？我看到有文章说用L-EIDT，但是这方面资源好少，有大佬有版图规则（工艺）包吗？

　　设计吧。 假如你原来用分立元件设计的电路里用到了许多标准的集成电路，有反相器，与非门、D触发器，计数器、甚至包含了一个液晶显示驱动模块等等，按理说你要设计这些单元的版图，这可不是件轻松的活，日复一日

　　`答：PCB版图，根据原理图画成的实际元件摆放和连线图，供制作实际电路板用,可在程控机上直接做出板来。当制作实际的电路板之前，必须根据原理图绘制出PCB版图，然后用PCB