4月28日，芯联集成（688469.SH）发布2024年年报及2025年一季报。公司2024年实现营收65.09亿元，同比增长22.25%；毛利率首次转正达1.03%。

　　2024年芯联集成承担7项国家重大科技专项，研发投入超18亿，同比增加超20%。公司碳化硅业务营收超10亿、模拟IC业务增长超8倍、消费业务增长66%。

　　Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》显示，芯联集成已迈入晶圆代工第一梯队，成为2024年全球专属晶圆代工榜单前十、中国大陆第四。

　　芯联集成锁定“功率、MEMS、BCD、MCU”四大主要技术方向，主要为客户提供一站式系统代工方案，经过多年发展已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一，并正逐渐向成熟制程芯片的研发和大生产基地方向发展。公司的主营业务包括新能源汽车、工控及消费，并正在持续推进AI领域的业务布局。

　　年报显示，2024年芯联集成主营收入达到62.76亿元、同比增长27.8%。其中，汽车业务收入达到32.5亿元、同比增长41%，消费业务同比增长66%。进入2025年第一季度，公司单季度已实现营业收入17.34亿，同比增长28.14%，公司晶圆代工及模组封装收入均实现快速增长，车规功率模块收入同比增长超100%。

　　值得注意的是，芯联集成在2025年一季度的毛利率从2024年末的1.03%进一步提升至3.7%，而毛利率持续提升的同时，公司净利润等多项财务指标也在持续向好。芯联集成自上市以来各期业绩报告显示公司持续实现亏损大幅收窄，2024年进一步大幅减亏超过50%，相关财务指标表现凸显公司系统级代工模式竞争力及具备健康盈利能力的趋势，同时公司整体折旧摊销负担也已进入下降通道。

　　芯联集成董事长、总经理赵奇表示，争取在2026年实现全面的、有厚度的盈利转正，迈向高质量发展的新征程。

　　芯联集成表示，新能源业务已成为公司穿越周期的压舱石。在新能源汽车领域，芯联集成可为整车提供约70%的汽车芯片数量。其中，车规级高功率IGBT/SiC功率模组封装技术已达国际领先水平，2024年实现收入同比增长106%。

　　2023年度，芯联集成公布了将SiC碳化硅规划为“第二增长曲线”发展。据市场信息统计，芯联集成的SiC MOSFET出货量上稳居亚洲市场前列，并已全面布局650V到2000V SiC工艺平台。而该公司2024年业绩报告也显示，公司碳化硅收入超10亿元，同比增长超100%，并实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线。

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　　同时，年报显示该公司“模拟IC业务”收入在2024年也获得同比增长超8倍的“超预期成绩”。在模拟IC业务方面，芯联集成拥有多个G0等级的车规级工艺平台，并已推出高边智能开关芯片制造平台、高压BCD SOI集成方案工艺平台、数模混合嵌入式控制芯片制造平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一。

　　在高端消费领域，芯联集成布局消费电子和智能家居，传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置，推出了高性能麦克风平台和新一代锂电池保护芯片平台；同时推出应用于消费领域的低压40V BCD以及数模混合技术平台，实现规模量产，产品进入多个手机终端应用。同时公司的家电产品全套解决方案则基本完成从功率器件、模拟IC、MCU到磁器件，从硬件到软件算法的产品布局，且已在家电客户端实现大批量量产。

　　芯联集成表示，2025年公司将AI确立为“第四大战略市场”，计划聚焦AI服务器、数据中心、机器人、智能驾驶四大场景，实现技术突破与商业转化双突破。

　　公司在报告经营计划中提到，计划通过多元化的布局，深度切入AI服务器电源、人形机器人等热门赛道，同时精准挖掘智能驾驶领域的新增量，打造增长新动能。

　　在AI服务器、数据中心等应用方向，芯联集成目前已经发布面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术，客户产品验证完成并进入量产，全面推动产品导入和市场渗透。同时，服务器电源相关的全系列功率产品从中低压的SGT到高压的超结和SiC平台都已成熟，相关产品逐步抢占市场份额。

　　在机器人领域，芯联集成正在为AI末端应用提供高性能功率芯片和多品种智能传感器芯片，公司MEMS传感器及功率类芯片代工产品成功量产。芯联集成表示，将紧跟行业发展趋势，不断创新，并持续扩大为机器人新系统提供电源、电驱、传感等各种芯片。

　　作为用户量最广、用户黏性最高的智能终端，手机将会成为AI大爆炸大普及的第一载体，而高端消费是芯联集成富有积累的主营业务。据了解，芯联集成有计划进一步扩大已经占据市场和技术领先位置的传感器和锂电池保护芯片产品的优势地位，同时针对AI phone带动的相关新技术需求加大研发投入，快速实现产品导入。

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