东莞南方半导体取得功率半导体器件热阻测试工装专利提高测试效率

作者：小编发布时间：2024-12-16 22:48:47 浏览量：

　　金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，东莞南方半导体科技有限公司取得一项名为“功率半导体器件热阻测试工装”的专利，授权公告号 CN 222145154 U，申请日期为2024年3月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种功率半导体器件热阻测试工装，其包括：支撑平台，上表面设置有一夹具组件，下表面设置有一温控器件；夹具组件包括基板以及设置于基板上的引脚固定插座和若干电极转接孔；引脚固定插座内设置有若干插接孔，插接孔还与相应的电极转接孔电性连接；第一温度传感器，其嵌装在支撑平台上；基板通过可移动定位结构与支撑平台连接，以使得待测半导体器件与第一温度传感器抵接或分离。本实用新型上述技术方案提供的功率半导体器件热阻测试工装，允许在不更换测试设备的情况下，直接对半导体器件进行完整的热阻测试流程。这不仅减少了测试过程中需要的硬件数量，降低了硬件成本，还提高了测试效率。