。交易完成后，芯导科技将直接/间接持有吉瞬科技和瞬雷科技100%的股权。

　　本次交易预计构成重大资产重组。公告显示，标的资产交易价格暂定为4.026亿元，其中，现金对价12653.72万元，可转债对价27606.28万元。

　　芯导科技是工信部认证的专精特新“小巨人”企业。其核心业务聚焦于高性能模拟集成电路和功率器件的开发及销售，产品广泛应用于消费电子、网络通讯、汽车、储能等多领域。

　　此次芯导科技对瞬雷科技的收购，将推动双方实现双向赋能与深度协同。对芯导科技而言，本次收购将显著完善其在功率半导体的产业链布局并丰富产品矩阵，同时借助瞬雷的技术与市场资源注入新增长动能；而瞬雷科技则能依托芯导科技的渠道与客户基础，进一步巩固工业领域优势，加速拓展消费电子市场份额，实现双方资源互补与效能提升。

　　芯导科技成立于2009年，总部位于上海张江高科技园区，专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售，产品包括功率器件和功率IC两大类，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。

　　作为工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业，公司成立至今已荣获 “上海市规划布局内重点集成电路企业”“高新技术企业”“上海市科技小巨人企业” 等多项荣誉，拥有近百项专利。

　　标的公司瞬雷科技成立于2005年，是国家高新技术企业，主要从事功率器件的开发、生产和销售。经过多年发展，公司已成功积淀了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等关键环节的技术能力，其产品能够广泛适配汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等下游市场领域的需求。

　　在股权结构方面，吉瞬科技作为瞬雷科技的控股股东，持有其82.85%的股权。需要说明的是，吉瞬科技仅为瞬雷科技的持股主体，无实际对外经营。盛锋持有吉瞬科技40%的股权，为吉瞬科技的第一大股东。鉴于瞬雷科技的其他自然人股东之间不存在一致行动协议和安排，因此，盛锋系瞬雷科技的控股股东、实际控制人。

　　公告显示，标的资产交易价格暂定为4.026亿元，其中，现金对价12653.72万元，可转债对价27606.28万元。

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　　同时，本次公司拟配套募集资金金额不超过5000万元，不超过本次交易标的资产交易价格的100%且发行股份数量不超过本次交易前上市公司总股本的30%，最终发行数量将以经上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册的发行数量为上限。公司拟本次募集配套资金的发行对象为不超过35名特定投资者，该等特定投资者均以现金认购本次发行的股份。

　　业绩承诺方面，根据《发行可转换公司债券及支付现金购买资产协议》，资产出让方做出承诺，标的资产2025年、2026年和2027年实现的净利润不低于3500万元、3650万元和4000万元。

　　据悉，芯导科技与瞬雷科技同属于功率半导体企业，此次收购将进一步完善上市公司在功率半导体的布局。

　　芯导科技在深耕国内市场的同时积极拓展海外，目前产品已远销欧美日韩及东南亚等国家与地区，广泛应用于移动终端、网络通信、安防工控、储能、汽车电子、光伏逆变器等应用领域。

　　得益于消费电子行业回暖以及新产品量产，2024年芯导科技的业绩重拾升势，实现营业收入3.53亿元，较上年同期增长10.15%；实现归母净利润1.17亿元，较上年同期增长15.70%。2025年一季度，公司实现营业收入约7426.29万元，同比增长8.1%；实现归属于上市公司股东的净利润约2407.11万元，同比下降1.62%。

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　　与此同时，被收购方瞬雷科技同样具备核心优势。根据公开信息，瞬雷科技主要产品包括车规级功率半导体产品和工业级功率半导体产品等，涵盖TVS、ESD 保护器件、MOSFET、肖特基二极管等。并且瞬雷科技还拥有独立自主的生产工厂，可以实现从晶圆研发设计、生产制造到成品封装测试的完整生产环节。

　　在财务表现方面，瞬雷科技也保持着良好的增长态势。2024年度，瞬雷科技营业收入2.17亿元，归母净利润3879.25万元，同比均有增长；2025年上半年，瞬雷科技营收、净利润金额分别为1.04亿元、1861.13万元。

　　值得关注的是，两家公司的市场侧重点存在显著互补。芯导科技当前优势集中于以智能手机为代表的消费电子领域，而瞬雷科技在汽车电子、工业等领域有布局。

　　综合来看，对于公司及投资者而言，此次收购有望带来多方面的积极影响。一方面， 芯导科技将借此显著完善其在功率器件领域的产业链布局，并有效增强产品线的多样性；另一方面，瞬雷科技的技术实力和现有市场份额将为芯导科技带来新的业务增长点，从而有力提升公司的整体盈利能力。

　　更为关键的是，本次交易将促成显著的协同效应。芯导科技可借助瞬雷进入汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等新领域。同时，瞬雷科技也可以借助上市公司的市场渠道及客户资源，进一步巩固和强化其在工业等领域的布局，并扩大消费电子市场份额。

　　芯导科技的并购动作，恰逢国家政策大力推动半导体产业整合的窗口期。2024年以来，国家层面密集出台政策，大力鼓励企业通过并购重组实现行业整合与产业升级，作为战略核心领域的半导体产业尤为受益。

　　2024年4月， 国务院发布《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》，明确提出加大对符合国家产业政策导向、突破关键核心技术企业的股债融资支持，并加大并购重组改革力度，多措并举活跃并购重组市场，强调要支持硬科技企业做大做强，通过并购重组提升产业链韧性和竞争力。

　　2024年9月，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，明确鼓励上市公司围绕产业链上下游开展吸收合并，放宽对未盈利资产并购的限制，为大规模并购铺平了制度路径。

　　政策效应迅速显现。据统计，2024年9月至2025年6月，A股重大资产重组接近200起，同比增幅高达172%。这一热潮在2025年下半年持续发酵，仅7月以来，就有近百家上市公司更新或首次披露并购重组事件，其中半导体领域案例尤为突出。

　　例如，7月22日，珂玛科技拟以现金1.02亿元收购苏州铠欣半导体73%的股权，旨在丰富珂玛碳化硅材料与零部件产品布局；7月8日，正帆科技拟以现金收购汉京半导体62.23%股权，目标为导入客户资源、实现产品技术协同与运营提升，强化半导体核心零组件竞争力，推动OPEX业务及业绩增长。

　　这些案例的集中出现，并非偶然。半导体产业研发投入大、迭代周期长、资本密集度高，单靠内部积累难以快速跨越关键技术瓶颈。因此，通过并购实现资源整合、降低行业内耗、补足产业链短板，成为企业突破发展瓶颈的必然选择。

　　从这个角度看，无论是芯导科技收购瞬雷科技以完善功率半导体布局，还是珂玛科技、正帆科技等企业通过并购拓展技术边界，本质上都是企业借助资本运作提升核心竞争力、抢占新质生产力高地的战略布局。

　　这股由政策强力驱动、契合行业内在需求的并购浪潮，不仅是企业寻求强强联合、优势互补的市场策略，更是对半导体产业格局的深度重塑。芯导科技等企业的一系列整合动作持续涌现，有望进一步优化行业资源配置、提升产业整体效能，最终推动我国半导体产业向更高水平迈进。