近日，英飞凌发布的2025财年第二季度财报显示，2024年全球功率半导体市场规模缩减至323亿美元。功率半导体市场格局正发生显著变化。

　　其中，中国厂商逆势上扬。士兰微以3.3%的市占率跃升至全球第六，比亚迪半导体更以3.1%的份额首次跻身前十，成为榜单中仅有的两家实现市占率增长的企业。

　　而行业龙头英飞凌市占率下降2.9个百分点至17.7%，安森美和意法半导体则分别下滑0.5个和1个百分点，降至8.7%和7%。

　　这一升一降的市场态势，清晰地反映出功率半导体行业国产替代进程加速。而一向低调的比亚迪半导体取得如此突破尤为引人关注。

　　功率半导体作为电力电子领域的核心器件，广泛应用于工业控制、消费电子、新能源发电及电动汽车等多个领域。

　　虽然功率半导体企业业务范围普遍较广，但决定企业市场地位的关键因素不仅在于业务覆盖面，更取决于目标市场的规模及行业增长潜力。

　　从微观层面看，在48V低压系统的三大主要部件中，半导体器件总用量约为55-60颗，其中功率半导体占据重要地位。而随着48V系统的加速普及，相关半导体需求量已达0.58亿颗。

　　从宏观层面来看，国际能源署数据显示，2024年全球电动汽车销量突破1700万辆，同比增长约25%，首次占据全球汽车市场20%以上的份额。这直接推动了新能源汽车功率半导体市场规模的增长。

　　因此，当全球功率半导体市场整体萎缩，而新能源汽车相关市场却实现逆势增长时，这种分化态势直接促使比亚迪半导体跻身全球前十强，印证了市场向新能源汽车应用倾斜的发展趋势。

　　但车规级芯片存在长认证周期、高可靠性要求等较高门槛，导致许多企业难以快速抢占市场。

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　　作为国内少数实现全产业链IDM模式的车规级企业，比亚迪半导体覆盖了芯片设计、晶圆制造、封装测试等全流程环节，在多个方面展现出显著优势。

　　比亚迪半导体能够提供丰富多样的功率半导体产品，包括裸芯片、单管、功率模块，以及不同电压等级的MOSFET、IGBT、IPM、SiC等，可满足多样化的市场需求。

　　比亚迪半导体实现了核心技术的自主可控，并且多项技术处于行业领先地位。以其推出的1500V SiC功率芯片为例，这是行业内首次实现量产应用的最高电压等级车规级碳化硅功率芯片。

　　比亚迪半导体在宁波、长沙和深圳等地建设了功率模块和晶圆制造工厂项目，为产品的大规模生产和市场份额的提升奠定了坚实基础。

　　其依托集团垂直整合优势，可快速开发产品，直接供应，市场导入速度远远超过竞争对手。同时，比亚迪新能源汽车销量位居全球前列，庞大的内部需求成为推动其半导体业务快速增长的强劲动力。

　　从2022年的审核问询函可知，2021年比亚迪半导体对比亚迪集团的营业收入超20亿元，占营业收入比例为63.37%。

　　值得注意的是，比亚迪2021年销量超73万辆，而到 2024年销量已大幅提升至427万辆，增长485%，在此背景下，比亚迪半导体的全球市场份额必然水涨船高。

　　新能源汽车已成为功率半导体领域的核心增量市场之一，未来行业竞争将更集中于车规级功率产品的较量。

　　在汽车芯片领域，IDM 模式展现出独特优势。以比亚迪、特斯拉为代表的车企 “自研芯片” 趋势，可能进一步重塑产业格局。

　　比亚迪半导体的崛起，不仅是企业自身技术实力的体现，更是新能源汽车产业爆发式增长的缩影。

　　在 “电动化 + 智能化” 的浪潮推动下，车规级功率半导体市场规模将持续扩大，而与头部车企深度合作的芯片厂商，有望在这一赛道中占据更核心的地位。

　　未来，随着国产替代进程的加速，比亚迪半导体能否从 “内部供应” 走向 “全球供应”，将成为行业关注的重要焦点。

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