三安光电副董事长、总经理兼安意法半导体有限公司董事长林科闯，当天在重庆举行的2025功率半导体制造及供应链高峰论坛上表示，国产碳化硅功率芯片一两年内将大规模“上车”，碳化硅功率芯片成本一两年内将下降40%-50%。

　　资料显示，安意法半导体有限公司成立于2023年8月，由三安光电（股权占比51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（股权占比49%）共同出资设立，项目计划总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片。为配套这一项目，三安光电于2023年7月全资设立重庆三安半导体有限责任公司，在同一园区规划投资70亿元，建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线月通线投产。

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　　TrendForce集邦咨询预估，2024年中国SiC（碳化硅）功率器件市场规模约为18亿美元，2025年有望成长到22亿美金，至2030年可望成长至61亿美元。随着安意法半导体项目今年量产，有助于满足国内新能源汽车市场日益增长的碳化硅功率器件需求，三安光电也有望借助该项目进一步加强在碳化硅领域的布局。