功率半导体市场稳中向好，全球功率半导体市场规模由2017年的441亿美元增长至2022的年481亿美元。2020年受疫情影响功率半导体市场规模有所下降，但2021年便恢复至459亿美元，预计2023年全球功率半导体市场规模将达到503亿美元。

　　本文节选自华经产业研究院发布的《2023年全球及中国功率半导体行业现状及发展趋势分析，碳化硅器件厚积薄发，国内布局多点开花「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。

　　中国作为全球功率半导体最大的消费国，2021年中国功率半导体市场规模约为183亿美元，同比增长6.4%，预计2022年将进一步增长至191亿美元，2023年中国功率半导体市场规模有望达到212亿美元。

　　从目前市场需求来看，硅基MOSFET、硅基IGBT以及碳化硅为目前功率半导体分立器件的主力产品。据数据，功率半导体分立器件中，以MOSFET和IGBT为代表的晶体管占比最大，约28.8%。

　　从行业竞争格局来看，海外企业布局功率半导体市场时间较早，具备先发优势，同时借助收购整合的方式快速抢占市场份额，目前全球市场的集中度较高，主要被海外IDM巨头占据，全球功率半导体龙头企业英飞凌市场份额为13.5%，其次为德州仪器、安森美、意法半导体、亚德诺，占比分别达8.5%、6.8%、5.7%、3.9%。目前中国功率半导体产业仍处于起步阶段，市场主要由国外企业主导，市场集中度较全球市场较低。

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　　电动汽车及充电桩、风光储等应用对功率器件需求的快速增长，推动了国内功率器件厂家及其产品的发展。斯达半导在车规IGBT模块的持续增长以及车规碳化硅模块的布局，夯实其功率模块的市场龙头地位；闻泰科技旗下的安世半导体，在各个细分功率器件领域已经处于全球领先地位，在车规IGBT和碳化硅的布局，使其功率器件版图更加完整。

　　华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析功率半导体行业发展的总体市场容量、产业链、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析功率半导体行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据功率半导体行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2025-2031年中国功率半导体行业发展运行现状及投资潜力预测报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。

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