电子发烧友网报道（文/梁浩斌）过去一年里，新能源汽车增长依然保持在高水平。根据中国汽车工业协会的数据，2024年，中国汽车产销分别完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%。而其中新能源汽车增幅最大，带动了整体汽车销量的行情。2024年新能源汽车产销分别完成1288万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源汽车销量已经占到总销量的40.9%，相比2023年提高了9个百分点。   过去一年里，新能源汽车行业出现了多种新技术，比如

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）去年我们曾报道过纬湃科技的PCB嵌入功率芯片方案，这种方案能够提供极佳的电气性能，包括高压绝缘性能、散热性能、过电流能力等，都要比传统封装的功率模块更好。   而最近我们也发现Schweizer在更早前其实就已经推出了名为P²的封装方案，这个方案同样是将功率半导体嵌入PCB中。他们在2023年开始与英飞凌合作开发，将英飞凌1200V CoolSiC芯片嵌入到PCB中的技术，并应用到电动汽车上。   P ²封装的优势和应用   根据

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）2024年上半年，安森美发布了第二代1200V SiC MOSFET产品，在这款产品上采用了最新的面向高开关性能的M3S工艺平台（M3平台还有另一个分支M3T，主要针对逆变器应用）。M3系列工艺平台延续了过去几代产品上使用的平面型结构，并实现了显著的技术指标提升。 图源：安森美   SiC MOSFET采用沟槽型结构能够突破平面结构的限制，进一步提高功率器件的功率密度，这在硅基MOSFET上已经被广泛验证。安森美最近在官微上也正式宣布，

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）具身智能的概念近来火热，AI与机器人的结合成为了下一个蓝海市场，TrendForce预测2027年全球人形机器人市场产值有望超过20亿美元，2024到2027年的复合年均增长率将高达154%。   对于机器人来说电机是驱动的核心之一，驱动电机则需要MOSFET等功率开关元器件的支持，在机器人体积有限的空间内，如何高效地实现电机驱动，是实现具身智能的关键之一。   机器人领域48V 电源架构成为主流   随着智能化和电气化的需求，汽车

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在光伏发电系统中，光伏逆变器将光伏发电板所产生的直流电，转化为可接入电网和提供给电器使用的交流电。近年来，得益于光伏发电等清洁能源的大规模应用，逆变器市场呈现爆发增长的态势。   组串式逆变器正在占据主导地位   根据赛迪顾问的报告，2023年中国逆变器市场规模达到248.9GW，同比增长136.1%，同时预计2024到2026年，逆变器市场复合增长率将达到44%。   市场上常见的光伏逆变器可以分为集中式、组串式、

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）碳化硅产业当前主流的晶圆尺寸是6英寸，并正在大规模往8英寸发展，在最上游的晶体、衬底，业界已经具备大量产能，8英寸的碳化硅晶圆产线也开始逐渐落地，进入试产阶段。   让人没想到的是，在8英寸碳化硅还远未大规模落地时，12英寸碳化硅衬底就已经悄然面世。   天岳先进发布300mm 碳化硅衬底   在上周的德国慕尼黑半导体展上，天岳先进发布了行业首款300mm（12英寸）碳化硅衬底。 图源：天岳先进   300mm碳化硅

　　破产、并购、产能扩张减速——盘点2024年全球第三代半导体行业十大事件

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）刚刚过去的2024年里，第三代半导体迎来了更大规模的应用，在清洁能源、新能源汽车市场进一步渗透的同时，数据中心电源、机器人、低空经济等应用的火爆，也给第三代半导体行业带来更大的未来增长空间。但与此同时，碳化硅产业在经历了过去几年的大规模扩产后，2024年大量产能落地，而需求增长不及预期，产业加速进入了淘汰赛阶段。   过去一年，第三代半导体产业中发生了不少大事件，有并购，有技术突破，但

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）安森美在12月10日宣布，已经与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide（UnitedSiC）。安森美预计交易将在2025年第一季度完成，同时这也意味着Qorvo即将退出SiC市场。 近几年Qorvo在碳化硅领域推出不少具有亮点的新品，并且应用涵盖数据中心到电动汽车。今年一季度Qorvo的财报中还显示，SiC功率器件产品已经获得来自AI服务器和数据中心应用的数百万美元订

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　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）数据中心在近年AI的浪潮中得到极大的发展，算力需求的膨胀带动全球数据中心建设规模呈现爆发式增长。而在数据中心数量增长的同时，也面临着能源问题。   如今大模型等AI应用对算力的需求，推动了AI芯片算力不断提高，与此同时带来的是越来越高的功耗。单颗算力芯片的功耗，从过去的300W左右提升至如今的1000W，大功率AI芯片给数据中心带来了更高的电源要求。   所以在英伟达等厂商在积极提高AI芯片算力的同时，

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在燃油车时代，车载低压电子系统上都沿用12V电压，毕竟在很长时间里，车载电气设备的功率都不大，12V电源足够提供整车电气设备的供电。   但随着汽车电气化趋势，包括混合动力、能量回收、发动机启停等需求，用到了更多大功率负载的设备，令12V系统不堪重负。于是48V系统就顺应时代发展被引进汽车，最早是2011年欧洲多家车企联合推出针对混动系统负载需求的48V系统。当时，有48V系统是专为动力部分而设，其他车

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　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）2024年踏入最后一个季度，回顾过去一年的功率半导体市场，SiC依然是各大厂商最关注的领域。自2022年开始，市场上搭载SiC功率模块的电动汽车开始涌现，经过近两年的发展，SiC在电动汽车领域的普及进度惊人，从过去30万以上车型，已经渗透至12万左右的车型上。   SiC能够在电动汽车领域快速普及，关键因素除了器件本身性能优异外，还有产业链共同作用下的快速降本。自今年以来，SiC上游衬底价格开始下降，驱动下游

　　本土Tier1推出GaN OBC：单级拓扑、6.1kW/L功率密度、98%峰值效率

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近期GaN在OBC上的应用方案开始陆续推出市场， 在一 月初，阳光电动力推出了一款全新的二合一OBC方案，采用GaN器件以及单级拓扑架构，实现了超高功率密度和高充电效率。   创新单级拓扑，6.1kW/L功率密度，96.2%全电压充电效率   OBC一般集成了DC-DC和AC-DC功能，过去主流的OBC是采用PFC+DC/DC两级式拓扑设计，因为需要经过两个阶段的转换，效率受到限制；其次是在电路上设计复杂，元器件数量多，导致体积和重量较高，同时

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）AI的需求带动了数据中心的升级，高算力AI芯片带来了更高的功率，以至于当前数据中心整机柜的功率提升幅度也相当惊人。纳微半导体预测，2024年数据中心整机柜功率平均达到100kW，到2025年将提升至150kW，并继续保持高增长至2027年可能将会达到360kW。 整机柜的功率提升，也对服务器电源提出了更高的要求，需要更高的功率密度和更高的转换效率。纳微在中国电源学会年会2024上，介绍了一种服务器电源方案，采用GaN H

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）去年7月，电子发烧友曾报道了天岳先进展示了一种采用新的SiC晶体制备技术——液相法制备的低缺陷8英寸晶体。在今年4月底的2023年度业绩说明会上，天岳先进当时表示“目前公司是仅少数企业正在从事液相法作为新技术的研发，但液相法是前沿技术，尚未实现产业化大规模生产”。   然而让人意想不到的是，11月6日，天岳先进就宣布液相法制备的高质量低阻P型碳化硅衬底成功向客户交付的消息。这也意味着液相法制备

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　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）提升芯片产能的最显著方式，就是扩大晶圆尺寸，就像硅晶圆从6英寸到8英寸再到如今的12英寸。虽然在12英寸之后，继续扩大晶圆尺寸仍面临很多问题，不过对于比如碳化硅、氮化镓等第三代半导体而言，它们还有提升空间。   就在9月11日，英飞凌宣布率先开发出全球首项300 mm（12英寸）氮化镓功率半导体晶圆技术，英飞凌也成为了全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。   推动功率氮

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）电力系统无处不在，近几年随着新能源汽车以及清洁能源、储能等需求增长，功率器件受到了市场更多的关注。8月28至30日在深圳国际会展中心举行的国际电力元件、可再生能源管理展会PCIM Asia2024上，众多海内外功率半导体厂商都展示出最新的技术和产品。在本次展会上，电子发烧友网探访了东芝半导体的展台，了解到东芝在大功率器件以及第三代半导体方面的新品和技术。   大功率器件IEGT   东芝在这次展会上展出了其