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三星已与英飞凌、恩智浦达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。此次合作将基于三星的5纳米工艺，重点是优化内存与处理器的协同设计”，并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力。三星据称正在为该领域开发高集成度的SoC方案，以实现更优的能...
科技日报北京6月8日电 （记者陆成宽）记者8日从中国科学院高能物理研究所获悉，P波段大功率超构材料速调管研制成功，并顺利通过所有测试完成验收。这是国际首个大功率超构材料速调管，其成功研制标志着我国在加速器大功率核心射频器件领域实现从依赖...
据中国科学报，近日，中国科学院电工研究所古宏伟团队和澳大利亚昆士兰科技大学研究人员合作，在智能可穿戴电子设备柔性发电器件研究方面获重要进展。联合团队研制出基于硒化银的柔性热电膜材料室温热电优值(ZT值)和可穿戴发电器件的归一化功率密度均...
作为1988年成立的中国集成电路行业首家上市公司，上海贝岭（600171）堪称国产芯片的“黄埔军校”。历经35年沉淀，公司累计斩获超600项专利，建成国家级企业技术中心，在模拟芯片、功率器件等“卡脖子”领域突破国际垄断。 - ...
在全球半导体产业链,当前形成 “IDM、Fabless、Foundry” 三类主体协同发展的格局,其中,Fabless + Foundry与IDM分庭抗礼。Fabless + Foundry 主要由两方合作,Fabless模式的公司则专...
今年以来，梁平聚焦低空经济、食品及农产品加工（预制菜）、集成电路三大主导产业“三箭齐发”，因地制宜发展新质生产力，加快推动一二三产业融合发展先行， 继2024年首次被写入政府工作报告后，“低空经济”今年再次被政府工作报告“点题...
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