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金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司申请一项名为“新型集成电路功率器件“，公开号 CN4.7，申请日期为 2024 年 6 月。 专利摘要显示，本发明涉及半导体器件封...
芯联集成，国内最大的车规级IGBT芯片、SiC MOS、MEMS传感器芯片制造企业，预计2026年收入将突破100亿元。 02公司成立五年内，每年销售收入约30%投入研发，持续进入新的技术领域。 03芯联集成已布局碳...
福建用户提问：5G牌照发放，产业加快布局，通信设备企业的投资机会在哪里？ 四川用户提问：行业集中度不断提高，云计算企业如何准确把握行业投资机会？ 河南用户提问：节能环保资金缺乏，企业承受能力有限，电力企业如何突破瓶颈...
金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，阳光电源股份有限公司申请一项名为“一种光伏逆变器及其控制方法”的专利，公开号CN 118842094 A，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本申请公开了一种光伏逆变器及其...
成功签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线月正式投产，预计年产值将突破2亿元。此次二期项目位于华茂路西侧、九龙大道北侧，总用地面积约1.5万平方米，总建筑面积...
眼尖的采购可能会发现，瞻芯电子就是Inventchip,它是中国首个自主研发并掌握6英寸碳化硅MOSFET产品和工艺的国产品牌，并拥有车规级碳化硅晶圆厂，致力于向广大客户提供高可靠性的碳化硅功率半导体和芯片产品。 至今瞻芯电子...
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