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芯源微是国内领先的大湿法设备龙头， 致力于为客户提供半导体前后道装备与工艺的整体解决方案。 公司不断优化产品布局， 目前已形成前道涂胶显影设备、 前道清洗设备、 后道先进封装设备以及临时键合、 解键合设备和化合物等小尺寸设备的产品矩阵。...
7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产...
市场蓬勃发展的背景下，凭借卓越技术实力和品牌影响力，深圳金誉半导体股份有限公司（简称 “ 金誉半导体自成立以来，专注于功率半导体器件的研发与制造，不断推动行业技术革新。公司早期以Trench MOS（沟槽MOS...
OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展 盾构机(简称TBM）是一种集机械、电气、液压、传感、信息等多学科技术于一体的大型隧道掘进专用设备，被誉为“地下工程的巨无霸”。 在雅鲁藏布江水电站这一...
光伏龙头们凭借技术优势与全球化布局各交出了不同优势及风格的2024年“韧性答卷”。「链接」 从基本情况来看，10家企业组件出货基本均保持正向增长，但各家企业的产品销售都“吃”了跌价损失，影响了盈利。 从出货区域来看，...
金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州镓创晶合科技有限公司申请一项名为“一种氮化镓功率器件驱动电路设计”的专利，公开号CN120357716A，申请日期为2025年04月。 专利摘要显示，本发明涉及一种氮...
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