金融界2025年8月2日消息,国家知识产权局信息显示,苏州达晶微电子有限公司取得一项名为“耐压功率器件”的专利,授权公告号CN223181140U,申请日期为2024年09月。 专利摘要显示,本实用新型公开一种耐压功率器件,其...
金融界2025年8月1日消息,国家知识产权局信息显示,浙江摩珂达半导体有限公司取得一项名为“一种碳化硅功率器件的封装结构”的专利,授权公告号CN223181136U,申请日期为2024年09月。 专利摘要显示,本实用新型公开了...
近期,全球不同地区的三座功率半导体工厂传来新动态,再次成为了行业焦点:英飞凌泰国新建后端工厂动工;印度Indichip与日本YMTL合作投资16亿美元建首座碳化硅晶圆厂;日本富士电机6英寸碳化硅功率半导体量产,这一系列动作预示着全球功率...
金融界2025年8月1日消息,国家知识产权局信息显示,格罗烯科(上海)半导体有限公司取得一项名为“碳化硅功率器件及其钻井平台深井电源”的专利,授权公告号CN223182553U,申请日期为2024年10月。 专利摘要显示,本申...
金融界2025年7月30日消息,国家知识产权局信息显示,华为数字能源技术有限公司申请一项名为“功率模块以及功率变换设备”的专利,公开号CN120388948A,申请日期为2024年01月。 专利摘要显示,本申请提供了一种功率模块以及功率...
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