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国家知识产权局信息显示，欣旺达电子股份有限公司取得一项名为“功率器件封装结构、电池保护板、电池及终端设备”的专利，授权公告号CN223598725U，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本申请公开了一种功率器件封装结构、电池保护板...
近日，由南京江北新区和浦口区共同主办的国际投资合作招商会举行，500余位来自全球27个国家和地区总计300家跨国公司的重磅嘉宾出席，会上集中签约了10个重点外资合作项目。联合招商、产业协同，这次大会开启了江北新区和浦口区融合一体化发展的...
正逢全球能源转型与科技革命交织的历史节点，半导体产业经历着向第三代半导体材料跃迁的革命。碳化硅（SiC）作为这场变革的核心材料，凭借耐高压、耐高温、高频高效的特性，已成为新能源汽车、光伏逆变、5G通信等领域的“战略必需品”。在政策与市场...
2025-2030年中国半导体分立器件制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告 订购2025-2030年中国雾化吸入器行业市场前瞻与投资战略规划分析报告 订购2025-2030年中国医疗美容行业市场需求预测与投资战略规...
2024年第二季度，新型功率半导体器件概念上市公司研发费用排行榜中，北方华创（002371）研发费用总额高达13.47亿，时代电气（688187）和华润微（688396）排名第二和第三，中微公司（688012）、士兰微（600460）、...
键合机是一种应用于物理学领域的精密仪器，主要用于实现微电子材料、光电材料及纳米级微机电元件制作过程中的键合工艺。其核心功能是通过施加压力、热量及超声波能量，将金属引线与基板焊盘紧密连接，或使两片已对准晶圆在真空环境下键合，形成电气互连或...
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