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在新能源汽车领域实现SiC MOSFET规模化应用后,AI算力爆发催生的高效电源需求正成为第三代半导体产业的新增长引擎。 芯联集成顺势推出达到国际先进水平的碳化硅G2.0技术平台,以更先进的8英寸制造技术,“高效率、高功率密度...
在AI算力需求的强劲推动下,高速光模块市场不断迭代,主流产品已经逐步从400G切换到800G/1.6T,Lightcounting的最新预测显示26年将迎来800G光模块需求的爆发式增长。在AI光互联 当前,AI的爆发性增长重...
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