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作为1988年成立的中国集成电路行业首家上市公司，上海贝岭（600171）堪称国产芯片的“黄埔军校”。历经35年沉淀，公司累计斩获超600项专利，建成国家级企业技术中心，在模拟芯片、功率器件等“卡脖子”领域突破国际垄断。 - ...
在全球半导体产业链,当前形成 “IDM、Fabless、Foundry” 三类主体协同发展的格局,其中,Fabless + Foundry与IDM分庭抗礼。Fabless + Foundry 主要由两方合作,Fabless模式的公司则专...
今年以来，梁平聚焦低空经济、食品及农产品加工（预制菜）、集成电路三大主导产业“三箭齐发”，因地制宜发展新质生产力，加快推动一二三产业融合发展先行， 继2024年首次被写入政府工作报告后，“低空经济”今年再次被政府工作报告“点题...
在2025年高考来临之际，一位曾经的高考状元，也走到了创业者的“高考时刻”——IPO。 近日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称基本）递表港交所，该公司介绍称，它是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱...
解决方案。此次合作将基于三星的5纳米工艺，重点是优化内存与处理器的协同设计“，并致力于”增强芯片的安全性能与实时处理能力。三星据称正在为该领域开发高集成度的SoC方案，以实现更优的能效比。 光大证券指出，在域控制器时代，高算力...
近年来，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表之一，在新能源汽车、充电桩、服务器电源、光伏等多个领域展现出巨大的应用潜力。碳化硅材料具有高击穿场强、高热导率、高饱和电子漂移速率等优异特性，使其在高压、高温等更为极端环境下表现出色。随...
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