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今年上半年，功率半导体行业仍处于行业周期的底部酝酿复苏的阶段，面对逆周期的挑战，优异的企业选择坚守内核，保持高敏锐度，等待深蹲起跳的机遇。 这其中，科创板上市企业锴威特(688693.SH)坚持自主创“芯”，围绕“功率IC +...
关于功率器件产能过剩情况，芯联集成总经理赵奇表示，目前功率产能过剩主要集中在低端市场。随着技术进步和市场需求的变化，未来功率器件市场将呈现高端产能紧张、低端产能过剩的局面。 9月2日下午，芯联集成召开2024年半年度业绩说明会...
目前业内应用主要以平面型碳化硅MOSFET芯片为主。而沟槽栅结构的设计比平面栅结构具有明显的性能优势，可实现更低的导通损耗、更好的开关性能、更高的晶圆密度，从而大大降低芯片使用成本，却一直以来受限于制造工艺，沟槽型碳化硅MOSFET芯片...
9月2日，芯联集成电路制造股份有限公司（下称“芯联集成”）（688469，SH）举办了2024年半年报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，副总经理张霞，芯联动力董事长袁锋出席说明会。 总经理赵奇在会上...
极智半导体产业网 联合电子薄膜与集成器件国家重点实验室 、成都信息工程大学、第三代半导体产业 和 北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司”，论坛会议内容将涵盖宽禁带碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大...
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