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碳化硅是第三代宽禁带半导体材料，具有高禁带宽度（3.2eV）、高热导率、高击穿场强和耐高温高压等特性。碳化硅凭借其耐高压、高频、高效特性，正逐步替代传统半导体材料，成为新能源、5G通信和航空航天等领域的关键材料。随着技术突破和成本下降，...
士兰微公告，2024年加快推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目建设，目前已形成月产9000片6吋SiC MOS芯片的生产能力。基于自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块已累计出货量5万只。同时，...
福建用户提问：5G牌照发放，产业加快布局，通信设备企业的投资机会在哪里？ 四川用户提问：行业集中度不断提高，云计算企业如何准确把握行业投资机会？ 河南用户提问：节能环保资金缺乏，企业承受能力有限，电力企业如何突破瓶颈...
条中，半导体设备位于半导体产业链最上游，其技术水平直接决定了芯片的性能极限与产业高度。 半导体设备承担着将电路图形“雕刻”在晶圆上的重任，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺，技术复杂度与难度极高，占据整个设备市场80%的份额。...
截至发稿，本周(5月26日-6月1日)有23家公司递表，两家公司通过聆讯，3家公司招股，3只新股上市。 1）5月26日，北京先通国际医药科技股份有限公司向港交所递表，中金公司、中信证券为联席保荐人。 招股书显示，根据...
日，深圳第三代半导体功率器件企业基本半导体递表港交所，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人，冲刺 招股书显示，基本半导体募集资金将用于未来扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器、对新碳化硅产品的研发...
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