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关键词：供应链国产替代、异构集成、2.5D/3D IC、晶圆级SiP、AI芯片、车规级封装、互连技术 、失效分析、Chiplet、EDA设计、先进封装、高带宽内存（HBM）、车规级IGBT、SiC功率器件、碳化硅SiC、混合键合、EDA...
当前位置:首页专利查询深圳市锐骏半导体有限公司专利正文 本发明专利技术公开一种功率器件，其包括有一框架、一芯片及一封装体，其中，所述框架包括有一载片、至少一位于所述载片上方的第一散热片及至少一连结所述载片边缘和第一散热片边缘的...
功率半导体器件及其制造方法相关申请的交叉引用该申请要求于2013年2月26日向韩国知识产权局提交的申请号为10-的韩国专利的优先权，该专利的公开内容通过引用并入本文。技术领域本发明涉及一种功率半导体器件及其制造方法。 绝缘栅双...
持之以恒抓项目、强产业，推动产业基础高级化和产业链现代化，促进全省电子信息制造业高质量发展，奋力打造国家重要先进制造业高地，现将 一、加强统筹协调。各项目单位要加强组织实施，扎实推动项目进度。市州工信局、产业园区要积极作为，靠...
半导体发光二极管(LED)是一种能在施加电流时通过将P型半导体和η型半导体之间的P-η结处的电子和空穴复合来产生各种颜色的光的半导体器件。与基于灯丝的LED相比，半导体LED具有更长的寿命、更低的功耗、良好的初始激励特性、以及更高的抗振...
本发明涉及一种功率器件制造方法，更具体地，涉及一种制造能够进行常闭操作的垂直结构的功率器件的功率器件制造方法。 半导体发光器件(LED)是一种当施加电流时基于P-N结处电子和空穴的重新结合产生各种色光的半导体器件。由于半导体L...
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