近日,国家知识产权局公布,华虹半导体(无锡)有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司联合获得一项名为“HBT器件的制作方法”的专利,授权公告号为CN119342846B,申请日期为2024年9月。这一消息引发了业界对等领域。华虹半导体此...
2025H1公司实现营收49.61亿元,同比增长43.88%。其中,2025H1刻蚀设备销售37.81亿元,同比增长40.12%;LPCVD设备销售1.99亿元,同比增长608.19%;公司针对先进逻辑和存储器件制造中关 键刻...
碳化硅 (SiC) 因其比硅 (Si) 具有更高的击穿场强和更大的带隙,作为下一代功率半导体材料,尤其在高温高压应用领域,SiC正受到越来越多的关注。自 2000 年代以来,SiC 功率器件的研究和开发也取得了显著进展。 日前...
1.存储芯片领域:自主研发的嵌入式非易失性存储器技术打破国际垄断,广泛应用于智能卡、穿戴设备等场景,全球每 10 张 SIM 卡中就有 3 张搭载华虹芯片。 2.功率器件领域:掌握从低压 MOSFET 到高压 IGBT 的全系...
2024年第二季度,新型功率半导体器件概念股管理费用排名如下:北方华创(002371)的管理费用总额高达8.35亿,TCL中环(002129)和时代电气(688187)位居第二和第三,华润微(688396)、士兰微(600460)、中微...
昆山,位于长三角腹地的重要城市,区位条件优越、产业链配套完善和创业创新氛围活跃,科创板公司 走进,穿上无尘服,研发实验室与生产区域一派繁忙景象,技术人员专注操作高精度设备,产线上真空器件系列产品正有序装配、测试。 在...
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