金融界 2024 年 12 月 2 日消息,国家知识产权局信息显示,上海斯笃恩智能科技有限公司申请一项名为“功率器件连接装置和方法”的专利,公开号 CN 119050023 A,申请日期为 2024 年 11 月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体封装领域,公开了一种功率器件连接装置和方法,其装置通过加热烧结平台对多个功率器件进行加温加压烧结;加热烧结平台之下设置有底部电缸组件;加热烧结平台之上设置有多模态压头组件;当加热烧结平台和多模态压头组件达到预设合模条件时,通过底部电缸组件驱动加热烧结平台上升,使加热烧结平台与多模态压头组件合模,形成加温加压舱;在进行加温加压烧结时,加温加压舱为无氧环境;多模态压头组件设置有至少两路液压油路;液压油路由独立的伺服比例阀和换向阀控制。本发明提供的装置使用多模态压头组件对功率器件进行烧结,大大提升了功率器件的烧结质量和效率。
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