成功签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线月正式投产，预计年产值将突破2亿元。此次二期项目位于华茂路西侧、九龙大道北侧，总用地面积约1.5万平方米，总建筑面积约3.4万平方米，将新建一栋生产性用房、一栋生活服务用房及辅助用房等，主要用于车规级功率器件系列的研发、生产、销售，同时将一期产线整体迁入新建厂房，计划于2026年竣工并投产。

　　浙江晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下的功率半导体公司，主要专注于新能源领域的芯片设计与模块创新，拥有“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。晶能成立之后，迅速受到资本青睐，短期内获得四轮融资。2022年12月，晶能宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，高榕资本、嘉御资本、沃丰实业等机构跟投。2023年6月，晶能宣布完成A轮融资，高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。2024年1月，晶能宣布完成A+轮融资，本由温岭九龙汇领投，多家老股东跟投。2024年10月，晶能宣布完成B轮融资，由秀洲翎航基金投资。

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　　11月26日，据温岭日报消息，近日，由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园

　　以来，建设团队克服了诸多困难，严格按照施工计划和质量标准推进工程建设。在各方的共同努力下，

　　正式拉开建设序幕。作为2024年省级重点工程，通富先进封装测试生产基地

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　　来源：松山湖产促会 5月30日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块，拟用于

　　近日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区正式签约，落户盘古半导体先进

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　　总投资额高达30亿元，预计将于2025年实现部分投产，为当地经济发展注入新动力。

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　　是指利用光刻，刻蚀，电镀，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，实现凸块（Bumping），重布线（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）这样的技术可以将芯片直接封装到晶片上，节约物理空间

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　　反激电源模块输出电压稳定，但输出电流不稳定，从0跳变到1A,这是怎么回事？

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