金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，重庆平创半导体研究院有限责任公司取得一项名为“分立式功率半导体器件封装结构及封装方法”的专利，授权公告号CN 118173527 B，申请日期为2024年3月。

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