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通信设备

作者:小编    发布时间:2024-11-24 09:32:10    浏览量:

  通信设备英文简称ICD, 全称Industrial Communication Device。用于工控环境的有线通讯设备和无线通讯设备。有线通讯设备主要介绍解决工业现场的串口通讯,专业总线型的通讯,工业以太网的通讯以及各种通讯协议之间的转换设备,主要包括路由器、交换机、modem查看详情>

  通信设备英文简称ICD, 全称Industrial Communication Device。用于工控环境的有线通讯设备和无线通讯设备。有线通讯设备主要介绍解决工业现场的串口通讯,专业总线型的通讯,工业以太网的通讯以及各种通讯协议之间的转换设备,主要包括路由器、交换机、modem查看详情等设备。无线通讯设备主要是无线AP,无线网桥,无线网卡,无线避雷器,天线等设备。通讯也包括军事通讯和民事通讯,中国三大通讯运营商有移动通讯,联通通讯和电信通讯。

  财报披露,截至该季度末,Ciena本财年前三个季度的总收入达到28.91亿美元(209.33亿人民币),相比去年同期的32.57亿美元,下降了11.24%。

  半导体设备一直是近两年半导体行业热搜榜话题之一。随着信息技术的快速发展,芯片需求量激增,半导体设备作为芯片制造的核心工具,无论是中国还是全球的半导体设备市场规模,都呈现出持续扩大的态势。01半导体设备

  当地时间11月5日,美国知名光通信设备制造商与光纤网络供应商Infinera公布了其截至2024年9月28日的2024年第三季度财务报告。

  营业收入层面,2024年前三季度烽火通信累计实现营业收入211.54亿元。光通信主业表现稳健,同时与华为鲲鹏昇腾生态合作的算力业务实现了高速增长,成为新的业绩增长点。

  据分析,公司光通信部门在最新这一季度收入上的显著回升,主要得益于与美国电话电报公司(AT&T)和Lumen达成的合作协议。

  由于人工智能需求的激增,美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知,宣布全产品线日起涨价,在光通信领域涨价潮中率先行动。 在存储都有可能跌价的市场现状下,光芯片却大胆决策明年1月开始涨价,为何如此大胆? 01 光芯片规模的不断扩大 市场是有决定性影响力的

  近日,光学机械系统仪器领域的领先企业Officina Stellare与空间多轨道数据传输服务提供商Skyloom Global共同签署了一份意向书(LOI),宣布将在意大利威尼托地区携手成立一家名为Skyloom Europe的合资企业。

  近日,美国固网电信服务与光纤光缆大厂Lumen Technologies与Meta宣布达成战略合作,旨在大幅提升Meta的网络容量,并加速其雄心勃勃的人工智能发展计划。

  日前,仕佳光子披露投资者关系活动记录表显示,泰国子公司已于2024年8月正式开业投产,主要从事光器件、室内光缆产品及公司其他产品的研产销、服务,目前处于产能爬坡阶段。

  近日,美国芯片制造与光通信巨头Marvell Technology宣布,自明年1月1日起,其全线产品将实施涨价,这是光通信领域首次大幅涨价。

  近日,民营卫星激光通信企业——氦星光联科技有限公司(以下简称“氦星光联”)宣布完成第6轮融资,融资总额高达数亿元!

  近日,滨松光子宣布开发出新款空间光传输的光收发器P16548-01AT,该产品可实现无缆式光数据通信。

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  星辰光电宣布成功完成数千万元天使轮融资,由同创伟业领投,中科芯微电子跟投。此次融资标志着星辰光电在推动“空天地一体化”通信产业发展上迈出了坚实的一步。

  快科技9月19日消息,据中国科学院发文,中国科学院空天信息创新研究院自主研制的500毫米口径激光通信地面系统在帕米尔高原完成部署,标志着我国首个业务化运行的星地激光通信地面站正式建成并进入常态化运行阶段

  ?最近,国际半导体设备与材料协会(SEMI)表示,中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过中国台湾地区、韩国和美国的总和。 SEMI的数据显示,中国大陆是世界上最大的半导体设备市场,今年前6个月,中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元

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  Telesat宣布,已与加拿大政府和魁北克政府完成了一笔融资协议,为其Telesat的“光速”(Lightspeed)近地轨道(LEO)宽带卫星星座项目赢得了25.4亿美元(折合人民币约为180.23亿元)的融资。

  上午10点,“光通世界,芯系未来”长光华芯光通信新品发布会在12C61展台举办,长光华芯副总经理吴线 VCSEL和配套PD、 迭代升级的70mW DFB和100mW DFB硅光光源产品、以及“短距互联光芯片一站式IDM解决方案”。

  本季度Semtech营收为2.15亿美元(折合约15.29亿人民币),环比增长4%。GAAP毛利率49.0%,环比上升0.7个百分;非GAAP毛利率50.4%,环比上升0.6个百分点。

  目前长光华芯通信光芯片产品已形成EML、DFB、VCSEL、PIN 、APD五大产品矩阵,已向市场批量供货,产品性能指标先进和可靠性优良。

  光通信领域成为了Fabrinet业绩增长的重要引擎。本季度,光通信业务贡献了5.96亿美元(约42.52亿人民币)的营收,占总营收的近八成,同比增长率高达18.7%。

  2024财年全年,Viavi营收达到10亿美元(折合约 71.7亿元人民币),受市场环境影响同比下降9.6%。本季度,Viavi实现营收2.52亿美元,环比微增2.4%,但同比出现4.4%的下滑。

  Lumentum在数据通信芯片领域收获历史性的高额订单,并显示出在更广泛的传统网络市场的积极趋势。然而,该公司亦面临着重大挑战——包括净收入下降、经营亏损增加。

  公司研发团队阵容非常强大,由来自中国电科23所、电科50所、II-VI、nLight、航天科技等头部科技企业的核心人才聚合而成。

  8月7日,蓝星光域(LaserLink)官方宣布成功完成近1.5亿元人民币的B1轮融资,由深创投、普华资本、拓丰资本及春阳资本等重量级投资机构联合注资。

  多家海外芯片设备企业公布的业绩都显示有近半数收入靠中国市场,这意味着中国以外的芯片企业都在缩减投资,显示出全球芯片行业其实共生的,美国芯片正深受影响,这种影响是如何发生的呢? 在此之前,

  美国知名光纤光缆大厂Lumen Technologies宣布了一项重大成就:在人工智能浪潮催生的连接需求激增下,公司成功斩获了价值50亿美元(折合人民币约357亿元)的新业务订单合同。

  以2Mb/s的传输速率,成功跨越了1002.75公里的传输距离,单跨无中继传输距离首次超过1000公里,这一成就刷新了该领域的世界纪录。

  光通信设备大厂Infinera近日宣布,其与日本顶尖的网络基础设施解决方案提供商APRESIA Systems, Ltd.的合作关系将进一步深化。

  7月22日,为通信和传感器解决方案提供集成芯片和光子模块的领先供应商Sivers Semiconductors宣布任命Vickram Vathulya为其新任总裁兼首席执行官。

  近日,美国定制光学制造商Syntec Optics通过引入数据通信微透镜阵列技术,成功拓宽了其在通信终端市场的产品线

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