无锡德承电子取得高功率半导体器件散热封装结构专利提升封装结构的散热效果

作者：小编发布时间：2024-11-12 11:31:19 浏览量：

　　金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，无锡德承电子有限公司取得一项名为“一种高功率半导体器件散热封装结构”的专利，授权公告号CN 221977972 U，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及半导体散热封装技术领域，公开了一种高功率半导体器件散热封装结构，包括半导体器件；DPC衬底电路板，半导体器件焊接设置在DPC衬底电路板上；外围电连接电路板，外围电连接电路板的中央设置有衬底电路板安装孔，DPC衬底电路板位于该衬底电路板安装孔内，使得外围电连接电路板围设在DPC衬底电路板外圈；以及散热组件，DPC衬底电路板紧贴设置在散热组件的上端，利用散热组件对DPC衬底电路板进行散热。本实用新型能够降低半导体器件与衬底电路板之间的焊料空洞率，使得其间的导热效率大幅度提升，缩短导热路径，完善散热系统，提升封装结构的散热效果，结构完整、美观。