（19）中华人民共和国国家知识产权局（12）发明专利申请（10）申请公布号CN103824844A（43）申请公布日2014.05.28（21）申请号CN9.4（22）申请日2013.11.15（71）申请人三菱电机株式会社地址日本东京（72）发明人白水政孝;商明（74）专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司代理人何立波（51）Int.CI权利要求说明书说明书幅图（54）发明名称功率半导体模块及其制造方法（57）摘要功率半导体模块（10）具有：第1框架部（5）、功率半导体元件（1）、第2框架部（6）、控制用集成电路（2）、导线a）上。控制用集成电路（2）搭载在第2框架部（6）的第3表面（6a）上，且用于控制功率半导体元件（1）。导线a）的一端与功率半导体元件（1）连接，且另一端与控制用集成电路（2）连接。在与第1框架部（5）的第1表面（5a）垂直的方向上，第1框架部（5）的第1表面（5a）和第2框架部（6）的第3表面（6a）位于相同的高度。由此，能够提供一种功率半导体模块（1）及其制造方法，其通过实现导线a）的环稳定化，能够抑制导线a）的断线或短路。法律状态法律状态公告日法律状态信息法律状态2014-05-28公开公开2014-05-28公开公开2014-06-25实质审查的生效实质审查的生效2014-06-25实质审查的生效实质审查的生效2017-07-14发明专利申请公布后的视为撤回发明专利申请公布后的视为撤回权利要求说明书功率半导体模块及其制造方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看说明书功率半导体模块及其制造方法的说明书内容是....请下载后查看

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