金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳明芯新材料技术有限公司申请一项名为“一种带散热器的功率半导体器件及封装方法”的专利，公开号CN 118888460 A，申请日期为2024年7月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种带散热器的功率半导体器件及封装方法，所述带散热器的功率半导体封装方法包括：通过壳体将功率半导体器件进行封装，得到封装后的功率半导体器件；将散热器紧贴在所述封装后的功率半导体器件上，并通过连接固定结构对封装后的率半导体器件以及散热器进行固定，完成对带散热器的半导体的封装。本发明在散热器上喷涂绝缘散热材料，所述绝缘散热材料指辐射率大于0.7的红外辐射材料，同时改造散热器结构，在结构上减少散热器重量，减少散热器的热容，本发明在半导体最后的封装过程中，采用绝缘散热材料与散热器结合，使得半导体器件自带散热器，免去使用时需要临时匹配散热器的繁杂工作。

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