举行。大会将从新能源汽车电驱与电控行业、光储及逆变器行业、化合物半导体材料行业、功率半导体行业、封装与测试行业等不同产业链环节，及行业战略、破卷出海、车规级应用、光储应用、环保封装、测试等不同角度出发，讨论行业趋势及创新案例。

　　贺利氏电子技术专家受邀在先进制造分论坛上发表演讲，并在同期举办的CIAShow创新技术展上展示新一代碳化硅功率器件封装解决方案。

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　　CIAShow创新技术展， 是与CIAS2024论坛同期举行的展会活动，展位面积超3500平方米。

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　　客户精准垂直是CIAShow的主要特点，参与展商以车规级功率器件品牌商、及封装测试等后道设备/材料供应商为主，今年预计将超过200家展商出席。

　　贺利氏电子将为大家展示新一代碳化硅功率器件封装解决方案。欢迎大家莅临参观，一起交流行业创新。

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